嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特，將于上海世博展覽館3號(hào)館舉行的上海國(guó)際嵌入式展(展位號(hào): 441 )上展示其一系列計(jì)算機(jī)模塊(COM)產(chǎn)品，以及各種客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)。主要?jiǎng)?chuàng)新亮點(diǎn)包括康佳特的全新aReady. 策略、基于全新英特爾酷睿 Ultra 處理器且集成 AI 功能的模塊，以及首次亮相的基于創(chuàng)新型低功耗和高性能 x86 處理器技術(shù)的其他產(chǎn)品。我們將著重展示能提高性能與能效，并集成先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和安全功能的模塊解決方案。這些 aReady.COM 解決方案將顯著提高計(jì)算機(jī)模塊(COM)的應(yīng)用就緒性，通過(guò)促進(jìn)現(xiàn)代化、多功能、全面連接的嵌入式和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高效和可靠的開發(fā)，從而使康佳特的產(chǎn)品與其他采購(gòu)選擇有所區(qū)別。

康佳特中國(guó)銷售總監(jiān)林美慧解釋道:“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)使原始設(shè)備制造商(OEM)面臨了重大挑戰(zhàn)，而作為計(jì)算機(jī)模塊領(lǐng)先供應(yīng)商，我們通過(guò)對(duì)COM HPC、COM Express、SMARC 和 Qseven 模塊的功能進(jìn)行深度擴(kuò)展來(lái)迎接這些挑戰(zhàn)。例如，模塊集成的虛擬化技術(shù)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)功能使解決方案提供商能夠更輕松地為其應(yīng)用程序增加功能，而無(wú)需自行開發(fā)或集成。我們將展示我們最新的 aReady 策略如何為 OEM 客戶提供附加價(jià)值。”

展示亮點(diǎn)：高性能 COM-HPC 生態(tài)系統(tǒng)

康佳特將展示 COM HPC 模塊的完整產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，包括全新的 COM-HPC Mini 尺寸?？导烟氐?COM-HPC Mini 模塊采用第 13 代 英特爾酷睿處理器(代號(hào)為 Raptor Lake），在Client級(jí)別上代表著高端嵌入式計(jì)算和邊緣計(jì)算的重要里程碑?？导烟氐?COM-HPC 產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)由模塊、強(qiáng)大的散熱解決方案和載板組成，通過(guò)模塊化邊緣計(jì)算和無(wú)風(fēng)扇散熱的邊緣服務(wù)器設(shè)計(jì)來(lái)彰顯性能?，F(xiàn)在，所有的康佳特 COM-HPC 模塊也都支持aReady.COM解決方案 。

高性能服務(wù)器模塊產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)

基于 COM Express Type 7 和 COM-HPC 服務(wù)器模塊，康佳特的高性能服務(wù)器模塊產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，針對(duì)強(qiáng)大的邊緣服務(wù)器對(duì)帶寬和性能的最高需求進(jìn)行了優(yōu)化。這些模塊旨在支持廣泛的工業(yè)需求，包括用于自動(dòng)化、機(jī)器人和醫(yī)療后端成像的工作負(fù)載整合服務(wù)器，到用于公用事業(yè)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)固型戶外服務(wù)器。還能滿足自動(dòng)駕駛汽車和視頻基礎(chǔ)設(shè)施在安全和安保方面的進(jìn)階需求。產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)的另一個(gè)基本套件組是高性能散熱，包括強(qiáng)固型和無(wú)風(fēng)扇散熱選項(xiàng)，確保在惡劣環(huán)境下可靠運(yùn)行。此外，多功能載板簡(jiǎn)化了集成過(guò)程，使開發(fā)人員更容易在各種應(yīng)用中設(shè)計(jì)和部署這些解決方案。

邊緣人工智能升級(jí)

此外，訪客們還可以看到最新系列的 AI 加速模塊，包括基于英特爾酷睿Ultra 處理器(代號(hào) Meteor Lake）的新型 COM Express Compact 模塊。這些新模塊支持異構(gòu)計(jì)算引擎的獨(dú)特組合，非常適合在邊緣運(yùn)行要求苛刻的 AI 工作負(fù)載。

康佳特的 conga-SA8 SMARC 模塊只有信用卡大小，為面向未來(lái)的工業(yè)邊緣計(jì)算和強(qiáng)大的虛擬化設(shè)定了新的性能基準(zhǔn)?；谟⑻貭柫鑴?dòng)x7000RE 系列處理器(代號(hào) Amston Lake) 和英特爾酷睿 i3 處理器，提供比前代多2倍的核心數(shù)量，而功耗卻相同。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域是需要具備強(qiáng)大 AI 能力的高性能實(shí)時(shí)計(jì)算的智能工廠應(yīng)用。例如檢測(cè)系統(tǒng)、固定式機(jī)械臂和自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)等。