作為EDA行業(yè)的先行者與實踐者，西門子EDA(前身為 Mentor Graphics)一直致力于提供業(yè)界全面的EDA軟件、硬件和服務組合。自2017年被西門子收購以來，西門子EDA不斷完善涵蓋IC設計與驗證、IC封裝與制造、電子系統(tǒng)以及延伸至產(chǎn)品生命周期管理（PLM)及分析領域的全鏈條解決方案，通過釋放與西門子的工業(yè)軟件相協(xié)同的技術勢能，幫助各個企業(yè)從底層加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐，為企業(yè)構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新的“底座”。

　　兩個方向助力客戶加速產(chǎn)品上市時間

　　俗話說，“天下武功唯快不破”。

　　在電子產(chǎn)品更新迭代速率日新月異的今天，將產(chǎn)品快速推向市場是電子企業(yè)的核心競爭力之一，也是把握數(shù)字化創(chuàng)新的核心。西門子EDA為幫助客戶加速產(chǎn)品的上市時間，推出多種先進技術，并牢牢把握兩個基本方向：一是以最終系統(tǒng)為導向進行IC設計；二是能夠為客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設計的數(shù)字化解決方案。

　　首先，在IC設計方面，西門子EDA看到行業(yè)對于最終系統(tǒng)為導向的IC設計需求，圍繞技術擴展、設計擴展與系統(tǒng)擴展，為客戶提供能夠滿足下一代IC設計的創(chuàng)新解決方案，使得客戶能夠獲得更多前沿性設計。例如，西門子EDA與晶圓代工廠進行密切合作，從而能夠為每個新的技術節(jié)點提供具備簽核質(zhì)量的Calibre物理驗證、光學近似效應修正（RET/OPC）和Tessent測試與良率提升工具，以及先進異構(gòu)封裝解決方案，使客戶能使用Chiplet和堆疊芯片的方法來開發(fā)2.5D/3D IC封裝產(chǎn)品，從而滿足客戶對于性能、功耗、面積（PPA）等關鍵指標的需求。此外，其新推出的Symphony Pro平臺，能夠提供更加全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境，并支持新的Accellera標準化驗證方法，使得客戶的生產(chǎn)效率能夠比傳統(tǒng)解決方案提升10倍。

　　同時，西門子EDA能夠為客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設計的數(shù)字化解決方案，幫助客戶在開發(fā)產(chǎn)品時具備更強的前瞻性。對此，西門子EDA主要有五項核心能力。

　　其一，西門子EDA能夠為設計企業(yè)搭建新一代PCB設計環(huán)境，這意味著設計企業(yè)既可以按照設計的復雜程度進行彈性擴展，還可從設計到制造來打造數(shù)字主線，使設計團隊與制造部門能夠通過數(shù)字主線及時了解項目狀態(tài)，甚至可以在全球范圍內(nèi)開展跨工程領域的協(xié)作。

　　其二，西門子EDA通過使用MBSE（基于模型的系統(tǒng)工程）的方式，對來自電子、機械和軟件領域的子系統(tǒng)分別進行功能建模，并在設計開始前，將其整合到系統(tǒng)架構(gòu)級別的綜合數(shù)字孿生中。

　　其三，西門子EDA能夠構(gòu)建以數(shù)字原型為驅(qū)動的驗證，從而搭建出覆蓋整個研發(fā)流程的仿真驗證技術，將驗證流程“左移”至設計階段，從而減少重新設計的環(huán)節(jié)，加速產(chǎn)品交付周期，實現(xiàn)降本增效。

　　其四，西門子EDA還能夠搭建系統(tǒng)級設計的概念及技術，從而建立從高到低的映射分解，并實現(xiàn)可參考的架構(gòu)設計，以加速產(chǎn)品的研發(fā)流程。

　　其五，西門子EDA通過西門子完整的數(shù)字集成系統(tǒng)設計平臺，來增強供應鏈彈性能力，并結(jié)合與制造、產(chǎn)品生命周期管理（PLM) 和企業(yè)流程的無縫協(xié)作能力，幫助企業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

　　西門子EDA在芯片設計領域的目標

　　數(shù)字化發(fā)展推動了諸多企業(yè)開啟自研芯片的浪潮，也推動了芯片設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而，在芯片設計的過程中，企業(yè)會遇到各種各樣的困難，在這過程中，西門子EDA致力于為客戶解決在芯片設計領域面臨的種種困難與挑戰(zhàn)，并將其視為重要的發(fā)展目標之一。西門子EDA在芯片設計領域主要能夠為客戶企業(yè)解決三個問題：實現(xiàn)更先進的工藝技術、實現(xiàn)設計規(guī)模的擴大、實現(xiàn)系統(tǒng)規(guī)模的擴展。

　　如今，業(yè)內(nèi)對于先進工藝的需求越來越強烈，在芯片設計方面對于EDA的要求也越來越高。西門子EDA為了幫助客戶實現(xiàn)更先進的工藝，在新的工藝節(jié)點方面為客戶提供了多種解決方案，例如Calibre、Tessent、Solido等產(chǎn)品線，以此來幫助客戶緊緊追隨摩爾定律的步伐。

　　隨著芯片制程節(jié)點的不斷縮小，在芯片設計時需要考慮在更小的空間內(nèi)集成更多的晶體管，在設計過程中也需要不斷更新設計方案，因此，設計的規(guī)模也變得越來越大，這也對EDA提出了更高的需求。西門子EDA推出的Calibre系列的工具mPower能夠?qū)崿F(xiàn)更大的設計規(guī)模。mPower可通過分布式計算，提供近乎無限擴展性的IC電源完整性驗證解決方案，即便對于最大規(guī)模的2.5D/3D IC設計，也能夠?qū)崿F(xiàn)全面的電源、電遷移(EM)和壓降(IR)分析。

　　如今許多芯片廠商開始追求系統(tǒng)規(guī)模的擴展，但這會大大增加工作負載，如何解決這一難題也是眾多廠商需要面對的困難。廠商為追求系統(tǒng)規(guī)模的擴展，會將芯片、軟件、系統(tǒng)同時進行整合，而并非先做芯片，再做系統(tǒng)和軟件。因此，對于EDA廠商而言，采用數(shù)字孿生技術，使得軟件、機械和芯片能夠同時做驗證和設計異常關鍵。

　　西門子EDA于2019年5月推出的PAVE360解決方案，是一個應用于智能汽車領域的閉環(huán)系統(tǒng)設計與仿真平臺，能夠用于加速SoC設計，提供從芯片到整車的高精度數(shù)字孿生仿真，允許多個供應商及其他提供商同時協(xié)作，基于各種復雜的仿真場景對車輛的各個部件進行開發(fā)和測試，包括功率、性能和熱指標等，確保其滿足系統(tǒng)要求并符合車輛安全要求。

　　為中國半導體產(chǎn)業(yè)貢獻一份力量

　　如今，中國的半導體產(chǎn)業(yè)也在蓬勃發(fā)展著，也為更多的海外半導體企業(yè)提供了諸多市場機遇和發(fā)展平臺。對于西門子EDA而言，在見證中國半導體產(chǎn)業(yè)不斷蓬勃發(fā)展的同時，也為中國的半導體產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了諸多創(chuàng)新基礎。

　　今年是西門子進入中國的第150年，也是西門子EDA立足中國的第三十三載。作為全球首個進入中國市場的EDA企業(yè)，西門子EDA一直致力于聯(lián)合產(chǎn)學研多方力量，支持中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為中國眾多集成電路制造企業(yè)提供技術支持服務，并多次參與國家科技部的IC孵化基地的建設。

　　針對中國EDA領域“一將難求”的人才問題，西門子EDA致力于推動中國半導體行業(yè)人才培養(yǎng)的“輸血”和“造血”，積極深化與校企的多項合作，為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展增添動力。目前為止，西門子EDA已與中國80余所高等院校進行合作，合作領域涵蓋集成電路設計、電子系統(tǒng)設計和汽車電子設計等領域，并建立了EDA實驗室、技術培訓中心和人才培養(yǎng)計劃，為打造中國行業(yè)“人才蓄水池”而不斷努力。