7月11日-13日，2023慕尼黑上海電子展在國家會展中心（上海）隆重舉行。全球領先的功率半導體供應商瑞能半導體（簡稱“瑞能”）攜豐富的產品組合亮相H7.2 C120展臺，覆蓋工業(yè)，光伏儲能以及新能源汽車相關方向的全域功率半導體解決方案升級呈現(xiàn)。

產品戰(zhàn)略持續(xù)進階 引領產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

慕尼黑上海電子展作為2023年盛大的行業(yè)盛會，旨在順應電子行業(yè)發(fā)展趨勢和需求，本屆展會就吸引了1600多家上下游企業(yè)參展。作為行業(yè)知名的功率器件供應商，瑞能在本屆慕尼黑上海電子展突顯了強大的技術累積和產品儲備。

依托于在可靠和高效的功率半導體器件上的持續(xù)投入，瑞能集中展示了一直以來探索的創(chuàng)新技術和最新產品，彰顯了其在具體應用中實現(xiàn)最佳效率的深度與廣度。特別是在當前半導體供應鏈面臨諸多挑戰(zhàn)和不確定性的環(huán)境下，瑞能將與上下游產業(yè)鏈聚力發(fā)展，協(xié)同變革。

近年來，瑞能就與行業(yè)主流供應商陸續(xù)展開深度合作，攜手客戶共同構建長期穩(wěn)健可靠的供需關系，助推產業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展，蓄力放大協(xié)同效應。以光伏儲能為例，瑞能的功率產品組合在微型逆變器、大功率儲能變流器、中小功率儲能變流器、組串式單相逆變器、組串式三相逆變器應用中展現(xiàn)出技術優(yōu)勢，其產品的質量，效率和可靠性得到了行業(yè)頭部客戶的一致認可，被大量采用，在保障對客戶穩(wěn)定供應的同時，也積極聽取客戶的建議來對產品性能進行有針對性的優(yōu)化，為自身產品的升級與創(chuàng)新帶來了積極效應。

技術迭代步履不停 樹立高效功率器件新標準

本屆慕尼黑上海電子展，瑞能半導體展出了包括碳化硅器件組合，Si-MOSFET, 可控硅與功率二極管，IGBT 等功率分立器件，以及各類型功率模塊如雙極性功率模塊，碳化硅模塊，IGBT模塊。豐富的產品系列能覆蓋光伏儲能，工業(yè)以及新能源汽車應用的方方面面，更可以針對客戶的需求提供定制化的解決方案。

在可控硅產品解決方案的展示中，瑞能著力聚焦可控硅平面設計工藝的優(yōu)勢，其具備最大的150℃的工作結溫，低漏流和優(yōu)秀的可靠性。值得強調的是，部分封裝通過了UL1557絕緣認證，高達2500V的隔離耐壓能力能向用戶提供更高的安全保障。

在契合終端應用展示方案中，瑞能第四代650V快恢復二極管表現(xiàn)亮眼，其具備耐壓高，漏電流底，恢復速度快和抗雪崩能力強等特點，依托優(yōu)化的終端設計和先進的壽命控制技術，具備優(yōu)秀的EMI性能表現(xiàn)以及國際一流的可靠性，已經被消費和工業(yè)類客戶廣泛采用。另外，具有高耐壓，低內阻，優(yōu)異的Rsp(on)等特點的SJ-MOSFET ，在提升功率密度的前提下，可以提供極低的開關損耗和優(yōu)秀的電磁干擾能力，同樣適合應用于開關電源、通訊電源、光伏儲能以及汽車充電樁等應用中。

在三代半導體領域自2011年以來，瑞能持續(xù)研發(fā)并推出多種碳化硅(SiC)半導體器件，累計出貨量累計達4000萬顆。目前，瑞能SiC二極管產品已完成六代產品開發(fā)，擁有1.26V超低Vf。第二代SiC MOSFET產品已實現(xiàn)業(yè)內最低比導電阻: Ron,sp=2.6mΩ·cm2。目前正在進行第三代trench gate產品開發(fā)。

值得一提的是，瑞能半導體在展會現(xiàn)場還帶來了精彩的技術講解，與大家共同見證瑞能優(yōu)質高效的產品組合的風采。來自瑞能的工程師在展臺上凝神聚力地分別以《瑞能高性能SIC器件助力低碳產業(yè)發(fā)展》、《瑞能Si MOSFET產品及其應用介紹》、《瑞能晶閘管和硅基二極管在功率電源中的應用》和《瑞能高性能IGBT產品及應用介紹》的主題，多維度深入淺出地分享了目前瑞能摘得的累累碩果，收獲了現(xiàn)場的一致好評。

瑞能半導體市場總監(jiān)Brian Xie表示：“瑞能半導體依靠高素質的研發(fā)和運營團隊，持續(xù)保持高強度的研發(fā)投入，并對先進產能進行擴充，以推動生產制造的升級轉型。我們將繼續(xù)依托產品和技術優(yōu)勢，及時有效的客戶支持以及遍布全球的銷售網絡，圍繞新品研發(fā)、技術服務和產品推廣，為客戶和合作伙伴提供可靠高效的功率半導體器件，推動行業(yè)的高質量發(fā)展。“

另外，在7月25日，由瑞能半導體全資控股的模塊生產工廠瑞能微恩模塊工廠將隆重開業(yè)，正式投入運營。瑞能微恩模塊工廠總面積超11000平方米，一期已引入百余臺先進機器，已釋放和正在研發(fā)中的不同模塊封裝多達數十種。工廠全自動模塊生產線具有多種工藝選項，如芯片的無鉛焊接和銀燒結、端子的銷壓配合和超聲波焊接、鋁線綁定和銅片連接等，均由行業(yè)經驗豐富的資深技術人員負責模塊開發(fā)和批量生產。

未來，瑞能半導體將從更高產品功率、更高效率等多維度全面發(fā)力，持續(xù)布局全球制造與供應體系，為客戶提供最優(yōu)解決方案，為行業(yè)變革和升級轉型注入可持續(xù)能量。