臺達3月18日-21日受邀參加NVIDIA（英偉達）GTC AI盛會，展示通過NVIDIA Omniverse所開發(fā)的創(chuàng)新數(shù)字孿生平臺，持續(xù)提升智能制造實力。此外，臺達在現(xiàn)場還展示了ORV3 AI服務器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器，以及協(xié)助GPU運行的一系列關鍵產(chǎn)品，包括DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率電感(Power choke) 和3D Vapor Chamber散熱解決方案等。

臺達副董事長柯子興表示：“身為2024年唯一參與NVIDIA GTC的電源和散熱管理解決方案提供者，臺達倍感榮幸。此次展示基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生平臺，突顯我們在電子制造領域的卓越能力。我們也希望通過自身的最新技術(shù)，不斷協(xié)助提升AI產(chǎn)業(yè)的能源效率。”

臺達電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景（右）贈送英偉達共同創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（左）臺達旗下Innergie、英偉達聯(lián)名的萬用充電器禮包，而黃仁勛也在臺達支援GPU的電源產(chǎn)品展示架上簽名留念。

NVIDIA Omniverse及模擬技術(shù)副總裁Rev Lebaredian表示：“在人工智能驅(qū)動的新制造時代，將廣泛應用數(shù)字孿生與合成數(shù)據(jù)，可在實際生產(chǎn)開始之前就先以數(shù)據(jù)分析提高效率和生產(chǎn)力。通過在NVIDIA Omniverse上開發(fā)的數(shù)字平臺，臺達可虛擬連接特定生產(chǎn)線，從各種設備和系統(tǒng)中匯總數(shù)據(jù)，打造數(shù)字孿生；同時借助NVIDIA Isaac Sim技術(shù)，臺達可以生成合成數(shù)據(jù)，以快速訓練電腦模型并實現(xiàn)90%的準確度。”

臺達電源及系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理陳盈源向NVIDIA嵌入式與邊緣運算部門副總裁Deepu介紹臺達DC-DC轉(zhuǎn)換器。

CDBU 研發(fā)總監(jiān)Ralf Pieper亦受邀在GTC分享大型AI數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)的趨勢及臺達方案，吸引滿場的專業(yè)人士聆聽交流。

應用NVIDIA的尖端科技，臺達將進一步強化GPU應用生態(tài)系的能源效率。此次在NVIDIA GTC展會上，臺達除了分享應用于特定生產(chǎn)線、基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生產(chǎn)品外，亦展示AI數(shù)據(jù)中心與GPU相關解決方案，包含符合OCP組織第三代開放式機柜規(guī)范（Open Rack Version 3, ORV3）且能源效率高達97.5%的服務器電源、ORV3 18kW / HPR 33kW機架式電源、SD-WAN、輸出電壓為54Vdc的冗余電源模組（CRPS）、電池備份單元（BBU）、Mini UPS以及液冷系統(tǒng)。同時，一系列支援NVIDIA GPU生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品組合，如DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率電感和3D Vapor Chamber等都是此次展出的亮點。

臺達參與NVIDIA GTC工作人員合影。

臺達是唯一受邀參與NVIDIA GTC的電源及散熱廠商。