http://m.casecurityhq.com 2024-07-22 16:52 來源:米爾電子
LGA:Land Grid Array,柵格陣列封裝。
這項技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上,因為這種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優(yōu)點,所以,很快就普及了。
隨著市場需求的不斷變化,在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了,于是,出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。
米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板:
市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多,但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點,可以說做到了“創(chuàng)新性設(shè)計”:
米爾電子的研發(fā)、設(shè)計和管理能力都是符合大企業(yè)嚴格的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),可以說做到了行業(yè)領(lǐng)先。
同時,米爾電子的測試能力做到了領(lǐng)先水平,每一項都是參數(shù)都能經(jīng)受嚴格的測試。
就目前而言,市面上還沒有哪家能做到抗干擾、防塵、小體積等眾多優(yōu)秀特質(zhì)的LGA封裝核心板,可以說米爾電子是絕無僅有的一家。
其實,有網(wǎng)友都發(fā)現(xiàn)了,米爾電子的板子還是很有辨識度:
米爾電子目前基于瑞薩、ST、TI、NXP、全志、芯馳、瑞芯微等眾多廠家MCU/MPU做了核心板,品類比較多、型號比較全:
案例:MYC-LR3568核心板我們拿米爾MYC-LR3568核心板為例,在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。
LGA貼片封裝,12層高密度PCB設(shè)計,以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設(shè)計,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛。
米爾MYC-LR3568國產(chǎn)核心板及開發(fā)板經(jīng)過一系列的軟硬件測試,保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定:關(guān)鍵信號質(zhì)量測試、高低溫測試、軟件壓力測試,24小時無故障運行,適應(yīng)嚴苛工業(yè)環(huán)境。
更多關(guān)于MYC-LR3568核心板的介紹大家可以參看:
https://www.myir.cn/shows/140/72.html
如需了解更多米爾的產(chǎn)品可下載產(chǎn)品手冊查看:https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf
米爾電子LGA封裝的核心板在全行業(yè)可謂“遙遙領(lǐng)先”!!