9月25日 – 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會——2024年Works With開發(fā)者大會。今年的大會包括在全球各地的多場地區(qū)性實體活動，芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國的創(chuàng)新者帶來的重要機(jī)會，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來趨勢。

作為全球性行業(yè)盛會，今年的Works With開發(fā)者大會已經(jīng)在美國圣何塞成功舉辦實體活動，眾多業(yè)界翹楚參與其中，共同分享和交流了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新技術(shù)、新應(yīng)用和新趨勢。接下來，Works With開發(fā)者大會會來到亞洲地區(qū)，十月份先后在印度和中國上海舉辦實體活動。

即將于10月24日在上海雅居樂萬豪侯爵酒店舉辦的實體Works With開發(fā)者大會更聚焦于中國市場，將通過一系列精彩的主題演講、生態(tài)大廠的精彩分享和圓桌討論、技術(shù)實作和展示，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)I(yè)人士提供進(jìn)一步交流互動、攜手創(chuàng)新的絕佳平臺，力助參會者用先進(jìn)技術(shù)把握趨勢與掌控未來。屆時首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley將專門以在線的方式發(fā)表主題演講，亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘也會在活動現(xiàn)場作為東道主揭開序幕，這些演講將向參會者詳細(xì)介紹物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的巨大市場機(jī)遇與重要趨勢，以及中國市場對芯科科技等專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)和全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的重要性，并和與會者共同探索物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無限可能。

全球主要生態(tài)大廠帶來重磅主題演講

作為首次在中國上海舉辦的Works With開發(fā)者大會，這一行業(yè)盛會得到了諸多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的大力支持和積極參與。多家生態(tài)大廠的精彩主題演講將成為今年大會的亮點之一。其中，谷歌和三星SmartThings會就智能家居的趨勢與未來發(fā)表精彩演講，幫助中國企業(yè)和開發(fā)人員更快地融入全球市場，助力用戶體驗智能家居的創(chuàng)新和快速應(yīng)用發(fā)展；涂鴉智能（Tuya）則將圍繞生成式人工智能+物聯(lián)網(wǎng)推動智能領(lǐng)域的發(fā)展來展開主題演講，探討積極擁抱人工智能將為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來的巨大發(fā)展?jié)摿?；威士丹利（Vensi）將介紹如何利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)改變智能家居的現(xiàn)狀，以及助力客戶實施系統(tǒng)化方案來節(jié)能降碳。

圓桌論壇共謀智能家居產(chǎn)業(yè)未來

物聯(lián)網(wǎng)是一個龐大且快速發(fā)展的領(lǐng)域，全球有數(shù)以萬計的企業(yè)參與其中，數(shù)以億計的終端用戶在使用物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和產(chǎn)品。近十年來，為了更好地實現(xiàn)應(yīng)用落地、改善用戶體驗、推動市場發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中互相競爭的生態(tài)企業(yè)和技術(shù)聯(lián)盟開始攜手合作，共同制定物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，比如蘋果、谷歌、亞馬遜、三星、涂鴉智能等領(lǐng)先生態(tài)企業(yè)發(fā)起和制定的面向智能家居行業(yè)的Matter標(biāo)準(zhǔn)。

本次上海Works With開發(fā)者大會也特別舉辦以智能家居為主題的圓桌論壇，當(dāng)天來自生態(tài)大廠演講的嘉賓和無線聯(lián)盟的代表們將會針對在競爭中合作、合作中競爭從而帶來更好的用戶體驗和更大的市場這一話題展開精彩探討和分享，與業(yè)界人士一起把握物聯(lián)網(wǎng)和智能家居行業(yè)發(fā)展的脈搏。

切身體驗多種無線技術(shù)實作與展示

作為全球可提供最多樣化物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議芯片和解決方案的廠商，芯科科技將在Works With開發(fā)者大會・上海站現(xiàn)場設(shè)立一系列實作培訓(xùn)。針對最近熱門的藍(lán)牙信道探測，芯科科技將在現(xiàn)場展示基于其xG24平臺實現(xiàn)的藍(lán)牙信道探測技術(shù)、解決方案及應(yīng)用，并就該技術(shù)舉辦專場培訓(xùn)活動。此外，還將在藍(lán)牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN四個技術(shù)方向上展開專項深度研討，通過專業(yè)工程師的現(xiàn)場介紹，使參會者能夠洞悉趨勢，并助力他們構(gòu)建不同的應(yīng)用。此外，芯科科技也設(shè)有基于這些技術(shù)的創(chuàng)新參考設(shè)計或解決方案的現(xiàn)場演示，使參會者能夠?qū)@些技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用有更為直觀的了解。屆時，現(xiàn)場將有專業(yè)的應(yīng)用工程人員對這些展示進(jìn)行詳細(xì)介紹并回答觀眾提問。同時，芯科科技的多家合作伙伴也將在現(xiàn)場進(jìn)行演示并由技術(shù)專家進(jìn)行深入講解，使參會者能夠更全面地了解物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展動態(tài)。

即刻注冊，加入行業(yè)盛會！

2024年Works With開發(fā)者大會・上海站的舉辦，是芯科科技對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員及行業(yè)領(lǐng)袖的一次誠摯邀請，將為參會者提供一個面對面交流技術(shù)、碰撞思想的機(jī)會。芯科科技期待通過這一盛會，進(jìn)一步推動物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的融合與發(fā)展，共同構(gòu)建更加智能、互聯(lián)的世界。請一定不要錯過這場年度行業(yè)盛會，在多元化、專業(yè)化和實用化的智能物聯(lián)環(huán)境中，快速高效地建立自己在物聯(lián)網(wǎng)市場中的領(lǐng)先地位。點擊此處，注冊參與2024年Works With開發(fā)者大會・上海站，以便為您保留參會名額。

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險與不確定因素。多項重要因素可能導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務(wù)因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。