http://m.casecurityhq.com 2022-08-15 11:21 來源:NEPCON電子展
導(dǎo)語
以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念,NEPCON ASIA 2022(亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會)將于2022年10月12日-14日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆展會將匯聚1,200個企業(yè)及品牌參展,展示半導(dǎo)體封測、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、電子元器件等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。
除了觀展之外,展會期間同期舉辦的超20場論壇會議以及跨界活動不容錯過。
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同期會議和活動涉及表面貼裝(SMT)、半導(dǎo)體封裝測試(ICPF)、智能工廠(S-FACTORY )以及跨界智造四大板塊,內(nèi)容將涵蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉儲與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、3D打印、照明等近年來熱門話題。
今年亮點聚焦于ICPF(IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展)板塊相關(guān)活動,將為業(yè)內(nèi)亮點的“半導(dǎo)體封測+Mini LED行業(yè)”搭建起商貿(mào)對接及行業(yè)交流學(xué)習(xí)平臺。
Part 1 ICPF板塊:一站洞察“半導(dǎo)體封測+Mini LED封測”最新趨勢
在新技術(shù)和新應(yīng)用的推動下,無論是芯片還是LED市場的需求都日益旺盛并多元化。如何迎接5G、AI、IoT 所帶來的變革?如何突破現(xiàn)有技術(shù)與工藝?如何面向新的應(yīng)用場景進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化?
ICPF板塊專門設(shè)置了半導(dǎo)體封裝和Mini LED封裝制造兩大部分,并以主題論壇形式探討 “抓住機(jī)遇、解決挑戰(zhàn)”的路徑。
板塊一:半導(dǎo)體封裝
將于10月12日-10月14日期間舉辦的半導(dǎo)體封裝大會設(shè)有兩大分論壇——SiP及先進(jìn)封裝分論壇(10月12日)和化合物半導(dǎo)體封裝分壇(10月13-14日),期待來自封裝測試廠、IC設(shè)計、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS工廠,3C、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信系統(tǒng)等終端企業(yè),半導(dǎo)體軟件、設(shè)備及材料企業(yè)的人士參與。
分論壇一:SiP及先進(jìn)封裝分論壇
*議程以現(xiàn)場實際為準(zhǔn)
分論壇二:化合物半導(dǎo)體封裝分論壇
*議程以現(xiàn)場實際為準(zhǔn)
板塊二:Mini LED大會
Mini LED芯片及封測解決方案論壇
2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇(10月12日-13日)將廣邀研究機(jī)構(gòu)、Mini LED背光模組廠商、LED芯片企業(yè)、Mini LED背光終端應(yīng)用廠商,以及印刷工藝、固晶工藝、固化焊接工藝、檢測工藝、點膠工藝和材料廠商的嘉賓,分享對于Mini LED制造的洞見。
*議程以現(xiàn)場實際為準(zhǔn)
Part 2 智能工廠板塊:智能倉儲、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)四大主題論壇
與NEPCON同期的S-FACTORY EXPO(深圳智能工廠及自動化技術(shù)展覽)以電子及工業(yè)智能制造為核心,將圍繞智能倉儲、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等主題舉辦多場同期會議論壇,集中聚焦機(jī)器人、智慧物流、AGV、機(jī)器視覺、工廠數(shù)字化整體解決方案,多年來致力于電子、工業(yè)制造智能工廠構(gòu)建與探索的知名企業(yè)、行業(yè)專家將聚集于此,共同探討新工業(yè)時代下工業(yè)控制、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)視覺、智能倉儲、智慧物流等方面的創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用。
智慧倉儲與信息化管理應(yīng)用論壇(10月12日),立足于制造企業(yè)升級轉(zhuǎn)型加速,工廠物流的智能化、信息化、數(shù)字化需求日益旺盛這一背景,將通過AGV、智慧倉儲創(chuàng)新解決方案的探討,洞悉產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。
*議程以現(xiàn)場實際為準(zhǔn)
5G+AI+物聯(lián)網(wǎng)+機(jī)器視覺應(yīng)用論壇(10月12日),圍繞5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的融合發(fā)展,探討機(jī)器視覺創(chuàng)新解決方案,致力于驅(qū)動產(chǎn)業(yè)園升級需求擴(kuò)展。
*議程以現(xiàn)場實際為準(zhǔn)
工業(yè)機(jī)器人與智能工廠應(yīng)用論壇(10月13日),通過工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)新解決方案的探討,洞悉智能工廠創(chuàng)新趨勢。
*議程以現(xiàn)場實際為準(zhǔn)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與工廠自動化管理應(yīng)用論壇(10月13日),呼應(yīng)5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生等為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供新動能這一產(chǎn)業(yè)趨勢,探討創(chuàng)新解決方案。
*議程以現(xiàn)場實際為準(zhǔn)
Part 3 SMT板塊:NEPCON核心,3天時間,8場活動
作為NEPCON ASIA的傳統(tǒng)核心板塊,SMT(表面貼裝)板塊同樣規(guī)劃有豐富的活動。從10月12日-14日三天時間里,SMTA華南高科技技術(shù)研討會、SMTA華南高科技設(shè)備研討會、SMTA華南高科技技術(shù)工作坊、2022(第二十六屆)深圳智能制造及SMT技術(shù)高級研討會、《電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟“焊接工匠”人才培養(yǎng)中國行》廣東站培訓(xùn)、全國電子制造行業(yè) PCBA 設(shè)計技術(shù)交流會廣東站、《2022“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接能手選拔賽》廣東分賽區(qū)、2022 “望友杯”全國電子制造行業(yè)PCBA 設(shè)計大賽廣東站,共8場活動將一一呈現(xiàn)。
Part 4 跨界智造板塊:聚焦終端,新能源、汽車及3C家電
從制造邁向智造,是眾多產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級方向。跨界智造板塊的會議將圍繞物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、汽車創(chuàng)新制造主題展開。
物聯(lián)網(wǎng)+智能家電創(chuàng)新智造大會(10月12日),將聚焦物聯(lián)網(wǎng)時代家電的機(jī)遇和演進(jìn)方向。
汽車創(chuàng)新智造大會(10月12日),將圍繞汽車產(chǎn)業(yè)由電氣化向智能化發(fā)展的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,探討汽車電子創(chuàng)新智造、汽車電子智能工廠、汽車智能工廠創(chuàng)新應(yīng)用方案。
3C產(chǎn)業(yè)會議(10月14日),將關(guān)注在新技術(shù)的推動和加持下,3C 產(chǎn)品如何實現(xiàn)創(chuàng)新和智造。
NEPCON ASIA 2022各項活動已整裝待發(fā),這里有行業(yè)大咖的分享、有對產(chǎn)業(yè)和市場的前沿洞察、有第一手的行業(yè)資訊,這里還是行業(yè)人士“充電”的研習(xí)場、拓展人脈的平臺、捕捉商機(jī)的窗口。
期待行業(yè)人士預(yù)約報名,在深圳國際會展中心(寶安新館)共赴這場行業(yè)盛會。
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目前2022 NEPCON亞洲電子展展位火爆預(yù)訂中,欲報從速。同時,觀眾參觀預(yù)登記通道已開啟,登錄NEPCON ASIA展會官網(wǎng)或微信進(jìn)行登記,期待你的到來。