http://m.casecurityhq.com 2023-10-17 15:33 《中華工控網(wǎng)》原創(chuàng)
數(shù)字經(jīng)濟催生了大量智能設備,如智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備等,這些設備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大,需要高性能芯片來處理。根據(jù)預測,到2030年,智能設備市場將達到6.9萬億美元。同時,5G、云計算、人工智能、智能制造等技術也對高性能芯片提出了更高的要求。
這也使得芯片設計和驗證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關鍵環(huán)節(jié)。隨著中國的半導體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起,EDA(Electronic Design Automation)作為芯片設計和驗證的重要工具,也在這一浪潮中發(fā)揮著關鍵作用。
在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上,上海合見工業(yè)軟件集團(簡稱“合見工軟”)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽表示,作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,合見工軟以EDA領域為首先突破方向,致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題,助力國產(chǎn)半導體加速崛起。
合見工軟產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽
高端芯片設計面臨巨大挑戰(zhàn)
談及高端芯片設計所面臨的挑戰(zhàn),孫曉陽指出,高端芯片的規(guī)模越來越大,隨著工藝節(jié)點的提升,設計成本也在指數(shù)級增加;同時架構革新帶來了更復雜的設計和驗證需求,而芯片設計還需要集成越來越多的IP。
除了芯片的設計和驗證本身,高端芯片還需要先進封裝的加持,預計到2025年,先進封裝會占據(jù)整個封裝市場半壁江山,但封裝的復雜度、PCB的驗證等,同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
還有一點,越來越短的市場窗口,廠商時刻受到供需關系的影響,市場不確定性增大。
從驗證環(huán)節(jié)切入,合見工軟方案應時而生
從目前市場痛點來看,驗證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn),貫穿芯片設計開發(fā)的全流程,在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。
孫曉陽介紹到,合見工軟從芯片的設計驗證切入EDA,到系統(tǒng)級封裝設計,再到應用級,進行全面布局。
在芯片級,合見工軟打造商用級數(shù)字驗證全流程,覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案;在系統(tǒng)級,構建商用級電子系統(tǒng)設計環(huán)境,覆蓋PCB設計、封裝設計、2.5D&3D先進封裝協(xié)同設計、電子設計數(shù)據(jù)和流程管理等多方位解決方案;在云計算、人工智能、5G、智能制造等應用領域,則提供低代碼和協(xié)同管理方案。
在重中之重的驗證EDA環(huán)節(jié),合見工軟的核心引擎包括仿真(Simulation)、形式驗證(Formal)、FPGA原型驗證、硬件加速器(Emulation)等不同的驗證工具和產(chǎn)品。
為應對高端芯片在驗證方面的種種挑戰(zhàn),合見工軟基于驗證任務驅(qū)動的全場景數(shù)字驗證系統(tǒng),從軟硬件核心驗證引擎出發(fā),到驗證管理與調(diào)試定位,以及完善的驗證解決方案,在驗證效率、可預期性、質(zhì)量保證、多樣化需求等多個方面為用戶提供全方位高效保證。
值得一提的是,合見工軟還與華大九天攜手深度合作,共建數(shù)?;旌显O計與仿真EDA聯(lián)合解決方案?;诤弦姽ぼ涀灾髦R產(chǎn)權的商用級別高效數(shù)字驗證仿真解決方案UniVista Simulator,以及華大九天自主知識產(chǎn)權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS,打造完整的數(shù)?;旌显O計仿真方案,助力中國芯片設計企業(yè)解決數(shù)?;旌戏抡娴奶魬?zhàn)。
除了工具以外,現(xiàn)在的芯片大量使用了IP。今年5月份,合見工軟收購了北京諾芮集成電路設計有限公司,可以在控制器方面提供以太網(wǎng)的控制器PCIe,在Memory方面則有DDR等解決方案。
孫曉陽表示,合見工軟盡管成立時間還不算很長,但其強大的研發(fā)能力和完善的平臺型機制支撐能力,已經(jīng)得到了客戶的認可。未來,合見工軟將在芯片、系統(tǒng)到應用層次持續(xù)創(chuàng)新,他也期待更多人才加入這一行業(yè),共同推動國產(chǎn)EDA走向更廣闊的未來。