http://m.casecurityhq.com 2023-04-18 11:04 來(lái)源:伺服與運(yùn)動(dòng)控制
日前,AI工業(yè)工程化平臺(tái)行動(dòng)元,宣布推出面向晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的新一代智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案,通過(guò)融合大數(shù)據(jù)模型、數(shù)字孿生,以及人工智能技術(shù),形成高度集成化方案,不僅大幅簡(jiǎn)化了客戶(hù)對(duì)運(yùn)動(dòng)部件選型測(cè)試的全過(guò)程,而且實(shí)現(xiàn)了晶圓搬運(yùn)機(jī)器人關(guān)鍵性能的階躍式升級(jí)。
眾所周知,晶圓是半導(dǎo)體芯片的核心原料,需要在制膜、氧化、擴(kuò)散、照相制版和光刻等多個(gè)生產(chǎn)工序之間進(jìn)行流轉(zhuǎn)。在整個(gè)過(guò)程中,晶圓搬運(yùn)機(jī)器人承擔(dān)著對(duì)晶圓這一嬌貴部件的運(yùn)輸重任,通常由底座、機(jī)械臂、托盤(pán),以及前后、旋轉(zhuǎn)、俯仰、上下等多個(gè)軸組成,其末端的穩(wěn)定性和移動(dòng)速度成為關(guān)鍵性能指標(biāo),直接影響著產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。
正因如此,晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的生產(chǎn)制造企業(yè),往往需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和資源對(duì)機(jī)械臂關(guān)節(jié)模組的各個(gè)運(yùn)動(dòng)部件進(jìn)行反復(fù)地選型、適配、調(diào)試,以期達(dá)到理想的整體性能要求。
行動(dòng)元為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人所打造的智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案,依托獨(dú)有的AI工業(yè)工程化平臺(tái),對(duì)行動(dòng)元智能驅(qū)動(dòng)器、力矩電機(jī),以及編碼器等相關(guān)運(yùn)動(dòng)單元進(jìn)行建模,在平臺(tái)上完成選型、適配、測(cè)試等工程化過(guò)程,從而在眾多種部件組合中,匹配和驗(yàn)證出最符合客戶(hù)要求的一整套解決方案。與傳統(tǒng)模式相比,行動(dòng)元AI工業(yè)工程化平臺(tái)不僅在綜合性能上高效地給出了“最優(yōu)解”,而且大幅簡(jiǎn)化了客戶(hù)選型、接線、調(diào)試,以及維護(hù)工作,幫助工程師們從繁瑣而耗時(shí)的任務(wù)中解脫出來(lái),把有限的精力和時(shí)間集中到自身設(shè)備的研發(fā)等核心工作之中。
經(jīng)過(guò)在客戶(hù)設(shè)備上的實(shí)際測(cè)試驗(yàn)證,行動(dòng)元智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案所驅(qū)動(dòng)的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人,在2米/秒的操作速度下,到位后位置誤差小于正負(fù)200個(gè)脈沖,整定時(shí)間不到100毫秒,關(guān)鍵性能邁上了新的臺(tái)階,在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,展現(xiàn)出更強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,讓終端用戶(hù)實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)定、精密、高效的晶圓加工作業(yè)。
對(duì)行動(dòng)元而言,這一切只是AI工業(yè)工程化平臺(tái)小露身手的一個(gè)應(yīng)用。目前,基于該平臺(tái)所打造的行動(dòng)元智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案,已穩(wěn)定應(yīng)用于半導(dǎo)體、3C、協(xié)作機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人、AGV、電動(dòng)工具、新能源等多個(gè)領(lǐng)域。隨著工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái),行動(dòng)元AI工業(yè)工程化平臺(tái)也將不斷演進(jìn)和完善,通過(guò)運(yùn)用全新的技術(shù)范式,根本性重構(gòu)需求、設(shè)計(jì)、選型、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、驗(yàn)證及運(yùn)營(yíng)等工程過(guò)程,從而極大降低開(kāi)發(fā)成本、提升產(chǎn)品面世效率,并由此構(gòu)建起一套全新的工業(yè)生態(tài)體系,推進(jìn)工業(yè)全流程的革新和提速,創(chuàng)造人所不及的非凡價(jià)值。