http://m.casecurityhq.com 2022-08-22 10:00 來源:中國電子報
作為EDA行業(yè)的先行者與實踐者,西門子EDA(前身為 Mentor Graphics)一直致力于提供業(yè)界全面的EDA軟件、硬件和服務(wù)組合。自2017年被西門子收購以來,西門子EDA不斷完善涵蓋IC設(shè)計與驗證、IC封裝與制造、電子系統(tǒng)以及延伸至產(chǎn)品生命周期管理(PLM)及分析領(lǐng)域的全鏈條解決方案,通過釋放與西門子的工業(yè)軟件相協(xié)同的技術(shù)勢能,幫助各個企業(yè)從底層加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐,為企業(yè)構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新的“底座”。
兩個方向助力客戶加速產(chǎn)品上市時間
俗話說,“天下武功唯快不破”。
在電子產(chǎn)品更新迭代速率日新月異的今天,將產(chǎn)品快速推向市場是電子企業(yè)的核心競爭力之一,也是把握數(shù)字化創(chuàng)新的核心。西門子EDA為幫助客戶加速產(chǎn)品的上市時間,推出多種先進技術(shù),并牢牢把握兩個基本方向:一是以最終系統(tǒng)為導向進行IC設(shè)計;二是能夠為客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計的數(shù)字化解決方案。
首先,在IC設(shè)計方面,西門子EDA看到行業(yè)對于最終系統(tǒng)為導向的IC設(shè)計需求,圍繞技術(shù)擴展、設(shè)計擴展與系統(tǒng)擴展,為客戶提供能夠滿足下一代IC設(shè)計的創(chuàng)新解決方案,使得客戶能夠獲得更多前沿性設(shè)計。例如,西門子EDA與晶圓代工廠進行密切合作,從而能夠為每個新的技術(shù)節(jié)點提供具備簽核質(zhì)量的Calibre物理驗證、光學近似效應修正(RET/OPC)和Tessent測試與良率提升工具,以及先進異構(gòu)封裝解決方案,使客戶能使用Chiplet和堆疊芯片的方法來開發(fā)2.5D/3D IC封裝產(chǎn)品,從而滿足客戶對于性能、功耗、面積(PPA)等關(guān)鍵指標的需求。此外,其新推出的Symphony Pro平臺,能夠提供更加全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境,并支持新的Accellera標準化驗證方法,使得客戶的生產(chǎn)效率能夠比傳統(tǒng)解決方案提升10倍。
同時,西門子EDA能夠為客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計的數(shù)字化解決方案,幫助客戶在開發(fā)產(chǎn)品時具備更強的前瞻性。對此,西門子EDA主要有五項核心能力。
其一,西門子EDA能夠為設(shè)計企業(yè)搭建新一代PCB設(shè)計環(huán)境,這意味著設(shè)計企業(yè)既可以按照設(shè)計的復雜程度進行彈性擴展,還可從設(shè)計到制造來打造數(shù)字主線,使設(shè)計團隊與制造部門能夠通過數(shù)字主線及時了解項目狀態(tài),甚至可以在全球范圍內(nèi)開展跨工程領(lǐng)域的協(xié)作。
其二,西門子EDA通過使用MBSE(基于模型的系統(tǒng)工程)的方式,對來自電子、機械和軟件領(lǐng)域的子系統(tǒng)分別進行功能建模,并在設(shè)計開始前,將其整合到系統(tǒng)架構(gòu)級別的綜合數(shù)字孿生中。
其三,西門子EDA能夠構(gòu)建以數(shù)字原型為驅(qū)動的驗證,從而搭建出覆蓋整個研發(fā)流程的仿真驗證技術(shù),將驗證流程“左移”至設(shè)計階段,從而減少重新設(shè)計的環(huán)節(jié),加速產(chǎn)品交付周期,實現(xiàn)降本增效。
其四,西門子EDA還能夠搭建系統(tǒng)級設(shè)計的概念及技術(shù),從而建立從高到低的映射分解,并實現(xiàn)可參考的架構(gòu)設(shè)計,以加速產(chǎn)品的研發(fā)流程。
其五,西門子EDA通過西門子完整的數(shù)字集成系統(tǒng)設(shè)計平臺,來增強供應鏈彈性能力,并結(jié)合與制造、產(chǎn)品生命周期管理(PLM) 和企業(yè)流程的無縫協(xié)作能力,幫助企業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
西門子EDA在芯片設(shè)計領(lǐng)域的目標
數(shù)字化發(fā)展推動了諸多企業(yè)開啟自研芯片的浪潮,也推動了芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而,在芯片設(shè)計的過程中,企業(yè)會遇到各種各樣的困難,在這過程中,西門子EDA致力于為客戶解決在芯片設(shè)計領(lǐng)域面臨的種種困難與挑戰(zhàn),并將其視為重要的發(fā)展目標之一。西門子EDA在芯片設(shè)計領(lǐng)域主要能夠為客戶企業(yè)解決三個問題:實現(xiàn)更先進的工藝技術(shù)、實現(xiàn)設(shè)計規(guī)模的擴大、實現(xiàn)系統(tǒng)規(guī)模的擴展。
如今,業(yè)內(nèi)對于先進工藝的需求越來越強烈,在芯片設(shè)計方面對于EDA的要求也越來越高。西門子EDA為了幫助客戶實現(xiàn)更先進的工藝,在新的工藝節(jié)點方面為客戶提供了多種解決方案,例如Calibre、Tessent、Solido等產(chǎn)品線,以此來幫助客戶緊緊追隨摩爾定律的步伐。
隨著芯片制程節(jié)點的不斷縮小,在芯片設(shè)計時需要考慮在更小的空間內(nèi)集成更多的晶體管,在設(shè)計過程中也需要不斷更新設(shè)計方案,因此,設(shè)計的規(guī)模也變得越來越大,這也對EDA提出了更高的需求。西門子EDA推出的Calibre系列的工具mPower能夠?qū)崿F(xiàn)更大的設(shè)計規(guī)模。mPower可通過分布式計算,提供近乎無限擴展性的IC電源完整性驗證解決方案,即便對于最大規(guī)模的2.5D/3D IC設(shè)計,也能夠?qū)崿F(xiàn)全面的電源、電遷移(EM)和壓降(IR)分析。
如今許多芯片廠商開始追求系統(tǒng)規(guī)模的擴展,但這會大大增加工作負載,如何解決這一難題也是眾多廠商需要面對的困難。廠商為追求系統(tǒng)規(guī)模的擴展,會將芯片、軟件、系統(tǒng)同時進行整合,而并非先做芯片,再做系統(tǒng)和軟件。因此,對于EDA廠商而言,采用數(shù)字孿生技術(shù),使得軟件、機械和芯片能夠同時做驗證和設(shè)計異常關(guān)鍵。
西門子EDA于2019年5月推出的PAVE360解決方案,是一個應用于智能汽車領(lǐng)域的閉環(huán)系統(tǒng)設(shè)計與仿真平臺,能夠用于加速SoC設(shè)計,提供從芯片到整車的高精度數(shù)字孿生仿真,允許多個供應商及其他提供商同時協(xié)作,基于各種復雜的仿真場景對車輛的各個部件進行開發(fā)和測試,包括功率、性能和熱指標等,確保其滿足系統(tǒng)要求并符合車輛安全要求。
為中國半導體產(chǎn)業(yè)貢獻一份力量
如今,中國的半導體產(chǎn)業(yè)也在蓬勃發(fā)展著,也為更多的海外半導體企業(yè)提供了諸多市場機遇和發(fā)展平臺。對于西門子EDA而言,在見證中國半導體產(chǎn)業(yè)不斷蓬勃發(fā)展的同時,也為中國的半導體產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了諸多創(chuàng)新基礎(chǔ)。
今年是西門子進入中國的第150年,也是西門子EDA立足中國的第三十三載。作為全球首個進入中國市場的EDA企業(yè),西門子EDA一直致力于聯(lián)合產(chǎn)學研多方力量,支持中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為中國眾多集成電路制造企業(yè)提供技術(shù)支持服務(wù),并多次參與國家科技部的IC孵化基地的建設(shè)。
針對中國EDA領(lǐng)域“一將難求”的人才問題,西門子EDA致力于推動中國半導體行業(yè)人才培養(yǎng)的“輸血”和“造血”,積極深化與校企的多項合作,為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展增添動力。目前為止,西門子EDA已與中國80余所高等院校進行合作,合作領(lǐng)域涵蓋集成電路設(shè)計、電子系統(tǒng)設(shè)計和汽車電子設(shè)計等領(lǐng)域,并建立了EDA實驗室、技術(shù)培訓中心和人才培養(yǎng)計劃,為打造中國行業(yè)“人才蓄水池”而不斷努力。