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研華推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭載高通QCS6490賦能邊緣AI應(yīng)用

http://m.casecurityhq.com 2024-07-29 10:38 來源:研華科技

AIoT全球廠商研華隆重推出開放標(biāo)準(zhǔn)模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式,實現(xiàn)45 x 45毫米超緊湊的尺寸設(shè)計。小尺寸但性能不凡,其搭載高通八核QCS6490處理器,達(dá)到了新的性能高度,為AIoT便攜式應(yīng)用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),增強(qiáng)了AI計算性能,為機(jī)器視覺智能方案帶來新的可能。憑借豐富的接口選擇,ROM-2860為AIoT場景的多樣化需求提供了理想方案。

超小尺寸, 不凡性能

ROM-2860采用超緊湊OSM Size-L尺寸(45 x 45 mm),在同尺寸核心板中以其出色的性能脫穎而出。搭載6.9W TDP的高通八核QCS6490處理器,其性能優(yōu)于傳統(tǒng)的核心模塊,并以其微小體積滿足如HMI和嵌入式機(jī)器視覺等各種工業(yè)和便攜式應(yīng)用。值得注意的是,QCS6490的性能比中端x86處理器高出近20%,同時功耗顯著降低43-75%。

此外,通過支持Windows 11 on Arm,ROM-2860充分發(fā)揮了Arm架構(gòu)的潛力,延長了電池壽命并確保穩(wěn)定的性能輸出。Arm系統(tǒng)(SoC)通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和神經(jīng)處理器單元 (NPU) 等基本功能來處理 AI 工作負(fù)載,這為用戶提供了與新的Arm設(shè)備上現(xiàn)有應(yīng)用程序和工具的無縫兼容性。

邊緣AI賦能機(jī)器視覺方案

ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持雙攝像頭輸入和硬件視頻編解碼,可滿足各種嵌入式機(jī)器視覺需求。這種輔以人工智能功能的小尺寸解決方案在需要無縫視頻捕獲、低延遲信號、有限安裝空間和抗振動能力的應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

與傳統(tǒng)設(shè)備相比,ROM-2860邊緣端人工智能方案提高了自主移動機(jī)器人 (AMR) 等應(yīng)用的操作效率。這些機(jī)器人使用攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)進(jìn)行初始人工智能建模,然后獲得推理能力來完成物體檢測、路線優(yōu)化、定位和避免碰撞等任務(wù)。

ROM-2860還支持Microsoft Azure AI服務(wù)、Qualcomm Snapdragon神經(jīng)處理引擎(SNPE)SDK和Qualcomm AI Hub等各種開發(fā)工具,簡化機(jī)器學(xué)習(xí)部署并轉(zhuǎn)換來自Aware、Azure和其他云服務(wù)提供商的模型。采用高通QCS6490 CPU,提供64位程序支持。開發(fā)人員可以將Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以實現(xiàn)Arm 64兼容性,從而簡化現(xiàn)有項目的二進(jìn)制編譯。

接口豐富,連接流暢,滿足AIoT應(yīng)用需求

ROM-2860支持多種接口,包括用于5G/Wi-Fi 6的PCIe Gen3、LPDDR5、UFS、USB 3.2、URAT、GPIO 等。此外,它還提供雙顯示功能,支持高達(dá)2K分辨率,包括DSI、DP和eDP。豐富的I/O接口選擇有助于AIoT應(yīng)用程序內(nèi)的無縫連接。

5G技術(shù)成熟廠商高通通過集成八核QCS6490 CPU確保了ROM-2860的出色兼容性和低延遲。當(dāng)與高通的5G和Wi-Fi 6模塊配合使用時,ROM-2860可提供增強(qiáng)的性能,有望改善AIoT生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的連接性和效率。

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