日前，AI工業(yè)工程化平臺(tái)行動(dòng)元，宣布推出面向晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的新一代智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案，通過融合大數(shù)據(jù)模型、數(shù)字孿生，以及人工智能技術(shù)，形成高度集成化方案，不僅大幅簡(jiǎn)化了客戶對(duì)運(yùn)動(dòng)部件選型測(cè)試的全過程，而且實(shí)現(xiàn)了晶圓搬運(yùn)機(jī)器人關(guān)鍵性能的階躍式升級(jí)。

眾所周知，晶圓是半導(dǎo)體芯片的核心原料，需要在制膜、氧化、擴(kuò)散、照相制版和光刻等多個(gè)生產(chǎn)工序之間進(jìn)行流轉(zhuǎn)。在整個(gè)過程中，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人承擔(dān)著對(duì)晶圓這一嬌貴部件的運(yùn)輸重任，通常由底座、機(jī)械臂、托盤，以及前后、旋轉(zhuǎn)、俯仰、上下等多個(gè)軸組成，其末端的穩(wěn)定性和移動(dòng)速度成為關(guān)鍵性能指標(biāo)，直接影響著產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。

正因如此，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的生產(chǎn)制造企業(yè)，往往需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和資源對(duì)機(jī)械臂關(guān)節(jié)模組的各個(gè)運(yùn)動(dòng)部件進(jìn)行反復(fù)地選型、適配、調(diào)試，以期達(dá)到理想的整體性能要求。

行動(dòng)元為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人所打造的智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案，依托獨(dú)有的AI工業(yè)工程化平臺(tái)，對(duì)行動(dòng)元智能驅(qū)動(dòng)器、力矩電機(jī)，以及編碼器等相關(guān)運(yùn)動(dòng)單元進(jìn)行建模，在平臺(tái)上完成選型、適配、測(cè)試等工程化過程，從而在眾多種部件組合中，匹配和驗(yàn)證出最符合客戶要求的一整套解決方案。與傳統(tǒng)模式相比，行動(dòng)元AI工業(yè)工程化平臺(tái)不僅在綜合性能上高效地給出了“最優(yōu)解”，而且大幅簡(jiǎn)化了客戶選型、接線、調(diào)試，以及維護(hù)工作，幫助工程師們從繁瑣而耗時(shí)的任務(wù)中解脫出來(lái)，把有限的精力和時(shí)間集中到自身設(shè)備的研發(fā)等核心工作之中。

經(jīng)過在客戶設(shè)備上的實(shí)際測(cè)試驗(yàn)證，行動(dòng)元智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案所驅(qū)動(dòng)的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人，在2米/秒的操作速度下，到位后位置誤差小于正負(fù)200個(gè)脈沖，整定時(shí)間不到100毫秒，關(guān)鍵性能邁上了新的臺(tái)階，在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，展現(xiàn)出更強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，讓終端用戶實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)定、精密、高效的晶圓加工作業(yè)。

對(duì)行動(dòng)元而言，這一切只是AI工業(yè)工程化平臺(tái)小露身手的一個(gè)應(yīng)用。目前，基于該平臺(tái)所打造的行動(dòng)元智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案，已穩(wěn)定應(yīng)用于半導(dǎo)體、3C、協(xié)作機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人、AGV、電動(dòng)工具、新能源等多個(gè)領(lǐng)域。隨著工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái)，行動(dòng)元AI工業(yè)工程化平臺(tái)也將不斷演進(jìn)和完善，通過運(yùn)用全新的技術(shù)范式，根本性重構(gòu)需求、設(shè)計(jì)、選型、開發(fā)、測(cè)試、驗(yàn)證及運(yùn)營(yíng)等工程過程，從而極大降低開發(fā)成本、提升產(chǎn)品面世效率，并由此構(gòu)建起一套全新的工業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)工業(yè)全流程的革新和提速，創(chuàng)造人所不及的非凡價(jià)值。