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新漢推出超高速信號設計專利創(chuàng)新

http://m.casecurityhq.com 2019-03-05 11:23 來源:北京興漢網(wǎng)際股份有限公司

2019年2月27日,臺灣臺北-新漢(興漢參股企業(yè)),網(wǎng)絡通信和網(wǎng)絡安全行業(yè)的領導者,與ITRI(工業(yè)技術研究所)、FHT(First Hi-Tec)和TUC(臺灣聯(lián)合技術公司)合作開發(fā)以克服高速信令設計挑戰(zhàn)的新技術。這項創(chuàng)新技術將應用于電信高端網(wǎng)絡設備,預計于2019年第二季度投入使用。

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▲ TUC3 correlation of signal speed and insertion loss

這項創(chuàng)新包括3項新技術,其中一種稱為TUC3的新型“超低損耗”材料,而插入損耗最小可達-0.57db/inch@25Gbps。另一個被稱為Coaxial VIA的發(fā)明是一種創(chuàng)新的技術,它通過傳統(tǒng)的通孔(PTH)VIA來實現(xiàn)信號模擬。與傳統(tǒng)PCB芯片中的中的PTH通孔相比,Coaxial VIA能夠在高速信號中保持更好的信號完整性。第三個創(chuàng)新是用PCB FAB層狀的嵌入式電容取代目前主流的SMD型電容。通過使用這種嵌入式電容,能減少50%的電路跡線,從而大大提高了信號完整性,因為它減少了很多由高速IC芯片(如Mellanox ConnectX-5等)產(chǎn)生的同步開關噪聲。

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▲ Coaxial VIA stack-up

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▲Simulation of Coaxial VIA vs PTH@Sdd21 across different speeds

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▲ Signal measurement of types of VIA @ different speeds.

新漢開發(fā)的3大創(chuàng)新的100G LAN模塊由4方聯(lián)合共同完成。“這三項專利創(chuàng)新技術可使高速信號的長度延長至14條。”新漢網(wǎng)絡通信解決方案業(yè)務組產(chǎn)品線總監(jiān)Matthew Liou表示,“當該模塊在基于Intel Skylake EP內核的新漢 NSA7146產(chǎn)品中進行測試,并在新漢自己的DPDK下運行時,我們看到了令人印象深刻的吞吐量數(shù)據(jù)。我們不需要在硬件設計中添加任何中繼器、重定時器和其他有效組件來保護信號完整性,即能達成期望的性能。

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▲ Trace length-embedded capacitor (red) vs SMD capacitor (green).

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▲ Cross Section, PCB FAB with embedded capacitors.

在5G時代,這一革命性的創(chuàng)新將為世界帶來新一代高速、寬頻網(wǎng)絡設備,體現(xiàn)在由新漢開發(fā)的這一里程碑式的100G LAN模塊上,這是高速信號設計的真正突破。

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▲  100G LAN module snapshot.

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▲ 100G LAN module PCB layout.

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▲ Readings of eye diagram, port 1, 100G LAN module.

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▲ Throughput, port 1, 100G LAN module.

如需更多信息,請訪問官網(wǎng),訪問以下鏈接或查看有關此項創(chuàng)新的白皮書。

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