嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設計指南2.2修訂版的發(fā)布，該指南為開發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產品規(guī)范和模塊化設計布局的方向。該指南由標準協(xié)會組織PICMG 發(fā)布，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供了 COM-HPC Mini 載板設計的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實施的所有新特性和接口。這本新指南的發(fā)布對嵌入式計算領域絕對至關重要，高性能設計需要此指南以將現(xiàn)有的COM Express設計遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。

COM-HPC Mini是至今所有Mini規(guī)格標準中提供最多接口引腳的，共有400個，同時支持最新的高速接口，包括PCIe 4.0 / PCIe 5.0、10Gbit/s以太網(wǎng)、USB 4.0、雷電接口等。最大輸入功率為76瓦，為高性能多核處理器提供了充足的余量，康佳特已開發(fā)了基于COM-HPC Mini規(guī)格的conga-HPC/mRLP系列產品，該系列產品搭載第13代英特爾® 酷睿™處理器(代號“Raptor Lake-P”)，最多可達14個核心，并支持固件集成的虛擬化技術(Hypervisor)，以實現(xiàn)在非響應基礎上的虛擬機中執(zhí)行并行任務，有助于系統(tǒng)整合。

COM-HPC設計原則的變化對模塊和散熱片的總高度產生了影響，COM-HPC Mini設計的高度減少了5毫米。因此，現(xiàn)在僅需19毫米的最小安裝高度，而不是其他COM-HPC規(guī)格的24毫米。這使得非常扁平的設計成為可能，適用于移動手持設備或HMI PC等應用。為滿足高度限制，COM-HPC Mini模塊采用表貼內存，這使COM-HPC Mini模塊更具堅固性，因為焊接內存不僅提供更大的抗沖擊和振動能力，而且可通過將熱直接導到散熱片，實現(xiàn)了有效的散熱。

希望在實施設計指南的細節(jié)方面獲得支持的客戶可以從康佳特獲取布局的樣品，并參加設計培訓課程?？导烟貐f(xié)助選擇元器件，并提供信號完整性仿真和PCB layout檢查服務，以便及早發(fā)現(xiàn)問題?？导烟剡€提供工程支持選項，以便迅速提供第一批原型。