9月24日，以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)（以下簡稱“中國工博會(huì)”）在上海國家會(huì)展中心隆重舉行，吸引全球28個(gè)國家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態(tài)合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發(fā)板（MYC-LR3576）首現(xiàn)瑞芯微展臺(tái)，賦能工業(yè)AI智能化。

圖1：中國工博會(huì)瑞芯微展臺(tái)

圖2：瑞芯微展臺(tái)-米爾MYC-LR3576核心板

米爾電子此次推出的瑞芯微RK3576核心板，基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3576（J）、LPDDR4X、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。存儲(chǔ)配置存儲(chǔ)器4GB/8GB LPDDR4、32GB/64GB eMMC等多個(gè)型號(hào)供選擇，配備開發(fā)板供開發(fā)者評(píng)估使用。

瑞芯微RK3576系列處理器是一款工業(yè)級(jí)/商業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了4xCortex-A72+4xCortex-A53高性能CPU，含有6 Tops NPU、3D GPU Mali G52 MC3、VPU 4K高清視頻編解碼器，支持三屏異顯。支持豐富的多媒體接口HDMI、DP、eDP、MIPI-DSI、ParallelRGB和MIPI-CSI、16MISP；此外，RK3576處理器還集成千兆以太網(wǎng)，PCIe2.1，USB3.2，SATA、DSMC/FlexBus、CANFD，SDIO，SPI，UART等接口。適用于工業(yè)、車載、電力、醫(yī)療、教育等應(yīng)用場(chǎng)景。

米爾電子的MYC-LR3576系列核心板和開發(fā)板將于近期上市，敬請(qǐng)關(guān)注！

未來，米爾電子將繼續(xù)與瑞芯微等優(yōu)秀合作伙伴攜手共進(jìn)，推進(jìn)嵌入式行業(yè)的發(fā)展，共同推動(dòng)智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。