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Vishay推出采用源極倒裝技術(shù)PowerPAK® 1212-F封裝的TrenchFET® 第五代功率MOSFET

器件采用中央柵極結(jié)構(gòu)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212 F封裝,提高系統(tǒng)功率密度,改進(jìn)熱性能

http://m.casecurityhq.com 2024-02-20 11:44 來源:Vishay

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN,進(jìn)一步提高工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和通信應(yīng)用的功率密度,增強(qiáng)熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術(shù)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝,10V柵極電壓條件下導(dǎo)通電阻僅為0.71 m,導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即開關(guān)應(yīng)用中MOSFET關(guān)鍵的優(yōu)值系數(shù)(FOM)為42 m*nC,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。

日前發(fā)布的器件占位面積與PowerPAK 1212-8S封裝相同,導(dǎo)通電阻降低18%,提高了功率密度,同時(shí)源極倒裝技術(shù)將熱阻從63C/W降至56C/W。此外,SiSD5300DN優(yōu)值系數(shù)比上代器件低35%,從而降低了導(dǎo)通和開關(guān)損耗,節(jié)省功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的能源。

PowerPAK1212-F源極倒裝技術(shù)顛倒通常接地焊盤和源極焊盤的位置,擴(kuò)大接地焊盤面積,提供更有效的散熱路徑,有助于降低工作溫度。同時(shí),PowerPAK 1212-F減小了開關(guān)區(qū)范圍,有助于降低跡線噪聲的影響。另外,PowerPAK 1212-F封裝源極焊盤尺寸增加了10倍,從0.36mm2提高到4.13 mm2,從而改進(jìn)熱性能。PowerPAK1212-F中央柵極結(jié)構(gòu)還簡化了單層PCB基板多器件并聯(lián)的使用。

采用源極倒裝PowerPAK1212-F封裝的SiSD5300DN特別適合二次整流、有源箝位電池管理系統(tǒng)(BMS)、降壓和BLDC轉(zhuǎn)換器、OR-ing FET、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和負(fù)載開關(guān)等應(yīng)用。典型終端產(chǎn)品包括焊接設(shè)備和電動(dòng)工具、服務(wù)器、邊緣設(shè)備、超級(jí)計(jì)算機(jī)、平板電腦、割草機(jī)和掃地機(jī)以及無線電基站。

器件經(jīng)過100% RG和UIS測(cè)試,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素。

主要技術(shù)規(guī)格表:

SiSD5300DN現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為26周。

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