http://m.casecurityhq.com 2023-08-25 09:14 來源:elexcon深圳國際電子展
高算力!低功耗!
見證PPA影響力為社會智能化賦能
年度電子 + 嵌入式 + 半導體大展
elexcon 2023盛大開幕!
攜手共進,穿越周期
45,000㎡展覽規(guī)模、500+品牌展商
20+高峰論壇、200+專家大咖齊聚
為您把脈下一輪市場上升周期的拐點方向
01
3 大主題展
500+品牌閃耀登場
緊跟前沿技術應用及市場發(fā)展熱點,elexcon2023聚焦三大展示板塊:“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”,吸引了500+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲能、智能家居、智能制造、智能手機/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應用領域,帶來最新技術、產(chǎn)品及解決方案。
從芯片設計到封測,從智能設計到集成!elexcon2023重磅呈現(xiàn)25+品類千余款熱門產(chǎn)品,現(xiàn)場同期四展精彩聯(lián)動,助力鏈接電子產(chǎn)業(yè)上下游合作,讓國內(nèi)供應鏈更有韌性。
嵌入式與AIoT展
算力是驅(qū)動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等AI應用的普及和算力需求的不斷擴大,AI芯片需求也日漸擴張,其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來高速增長機遇。如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌?8月23至25日,elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將帶來一場AI時代盛宴,但又不止于AI!
創(chuàng)龍科技(展位號1R56)10多年來一直專注于ARM、FPGA、DSP異構(gòu)多核技術開發(fā),是國內(nèi)領先的嵌入式產(chǎn)品平臺提供商。
Type-C PD特色應用(PDUSB)、工業(yè)控制、計算機與手機周邊、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動等多領域百余件展品及應用方案帶您進入沁恒(展位號1S32)高效能、低成本、高易用性的芯片世界。
航順芯片(展位號1S20)展示了HK32MCU在物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子等諸多領域的應用,一眾爆款及明星產(chǎn)品亮相展會現(xiàn)場!
以32位MCU為主營方向的澎湃微電子(1號館1N32)在現(xiàn)場帶來單芯片離線語音風扇方案、高速風筒方案、油煙機無刷電機驅(qū)動板、角磨方案、數(shù)傳模塊方案等。
時創(chuàng)意已多年參會,此次攜旗下嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、企業(yè)級存儲及移動存儲產(chǎn)品精彩亮相(展位號1K11),分享存儲創(chuàng)新技術和客戶應用案例。LPDDR5、UFS3.1作為公司重要戰(zhàn)略規(guī)劃產(chǎn)品亦于會上重磅首發(fā)。
慧智微(展位號1N20)現(xiàn)場展示了5G可重構(gòu)的射頻前端最新開發(fā)進展、消費類/工業(yè)類/車載類射頻前端最新應用、未來射頻前端技術演進等最新射頻技術與射頻產(chǎn)品。
現(xiàn)場,還匯聚了安路科技、紫光同創(chuàng)、神州龍芯、沐曦、中微電、高云、賽昉科技、孤波、凱云聯(lián)創(chuàng)、沁恒微電子、中移物聯(lián)、靈動微電子、華大電子、中科芯、國芯科技、中微半導、笙泉科技、中電港、敏矽微、雅特力、研智科技、勞特巴赫、同星智能、江波龍、康芯威、沛頓、康盈半導體、東芯、佰維、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、廣芯微、順絡電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業(yè)廠商重磅亮相,呈現(xiàn)一場國內(nèi)AI的饕餮盛宴!
電源與儲能展
當前,不論是汽車的電動化智能化,還是芯片技術在PPA道路上的演進,最終都是在應用端對“雙碳”的節(jié)能減排目標釋放積極效應。而這一過程中,離不開功率半導體器件技術的變革和演進所提供的支撐。如何利用第三代半導體和新興電源管理技術驅(qū)動低碳經(jīng)濟?8月23至25日來elexcon2023深圳國際電子展暨電源與儲能展現(xiàn)場,看見答案!
清純半導體(展位號1E55)是目前國內(nèi)少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際水平、并且基于國內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級SiC MOSFET的企業(yè)之一,相關產(chǎn)品已經(jīng)在光伏、儲能、充電樁、新能源汽車等領域得到廣泛應用。
圍繞新能源汽車、通信、工業(yè)等領域,風華高科(展位號1L32)有多款新產(chǎn)品、新工藝亮相。例如面向新能源汽車領域的車規(guī)諧振電容、車規(guī)瓷介電容;通訊領域的小尺寸一體成型功率電感;應用于工業(yè)領域的超高壓牛角鋁電解等產(chǎn)品。
宇陽科技(展位號1L26)在本次展會上展出了旗下工業(yè)級、車規(guī)級和通用型全系列產(chǎn)品和多款定制化產(chǎn)品,全方位展示宇陽科技高品質(zhì)MLCC產(chǎn)品及技術實力。
國產(chǎn)半導體新銳品牌安森德(展位號1F35)攜功率器件、模擬IC及SIP系統(tǒng)級芯片與行業(yè)解決方案重磅亮相,邀您共商“芯”機遇,共謀“芯”發(fā)展。
威兆半導體(展位號1H08)始終聚焦功率器件研發(fā)與應用技術研究,憑借多年的科研攻關已成為少數(shù)同時具備低壓、中壓、高壓全系列功率 MOSFET/IGBT單管和模塊,以及特殊半導體制程設計能力的先進半導體設計公司。
elexcon2023現(xiàn)場還匯聚了安世半導體、凌訊微、羅德與施瓦茨、至信微、中車、海乾、茂睿芯、英諾賽科、鎵未來、廣東場效應、COSAR、通科、金譽、可易亞、華之海、復錦、芯力特、為芯半導體、愛浦、明緯、拓爾微、沃芯半導體、圭石南方、威谷微;揚興、順絡電子、力特、創(chuàng)意電子、微容、岑科、科達嘉、翔勝科技、京頻科技、深海、宇熙等國內(nèi)外電源轉(zhuǎn)換與功率應用,及無源器件領域的品牌廠商。
同時,為滿足第三代半導體企業(yè)對封測環(huán)節(jié)的需求,誠聯(lián)愷達、忱芯科技、恩歐西、科瑞杰、中科同志、華特力科、德圖科技等功率器件封測技術及設備品牌同時亮相,共同演繹下一代電力電子器件封裝趨勢!
SiP與先進封裝展
Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。目前,全球龍頭芯片和制造、封測企業(yè)都在積極布局。對于中國而言,Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。8月23至25日,elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝,掌握提升PPA性能的方法論!
HIWIN(展位號9H22)晶圓機器人提供半導體設備升級完整解決方案!
銳德熱力設備(展位號9B55)現(xiàn)場展示了VXP+Vac真空回流焊、Condenso XS Smart 真空氣相焊及VX-Semico半導體回流焊3款明星產(chǎn)品亮相現(xiàn)場。
鐳晨科技(展位號9B11)攜高精度檢測技術解決方案、電源儲能行業(yè)解決方案、Underfill 3D光學檢測解決方案以及3D AOI、雙面涂覆AOI等明星設備亮相,共啟半導體行業(yè)數(shù)智之旅。
針對Chiplet的完整的SI/PI/多物理場分析解決方案:芯和半導體(展位號9C61)此次帶來了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平臺。
elexcon2023“明星”封測展館再擴版圖,從國產(chǎn)芯片到先進封裝龍頭,從功率器件到傳統(tǒng)封測大廠,云集了華潤微封測事業(yè)群/矽磐微、云天半導體、天芯互聯(lián)、奕成科技、佛智芯、奇普樂、奇異摩爾、高格芯微、Ansys、Cadence、西門子EDA、芯瑞微、銦泰、思立康、軸心、凱格精機、愛德萬、寶士曼、盟拓智能、華芯智能、偉特科技、鴻騏科技、恩歐西智能、BTU、UR、華工激光、日聯(lián)、誠聯(lián)愷達等半導體設備、封測服務、EDA/IP、先進材料等領域全球優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
除了三大主題展年度新品亮相,elexcon現(xiàn)場還打造了2條深度互動的封裝產(chǎn)線、14+熱門技術展示專區(qū)。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必馳、中車、英諾賽科、極海半導體、鎵未來、賽昉、凱云、孤波、中微電、飛騰、沐曦、廣電計量、普源精電等翹楚企業(yè)紛紛登場!
在540㎡的展區(qū)內(nèi),以論壇+產(chǎn)線互動模式,為您詳解PLP、SiP等先進封裝技術,碰撞出半導體行業(yè)思維的“芯”火花!凱意科技(展位號9L32)今年再次聯(lián)合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先進、豐泰工業(yè)、世禹精密、標王工業(yè)、鎂伽科技等設備供應商,在現(xiàn)場搭建“第三屆晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線”,讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進封裝技術、設備與材料。
通過可視化生產(chǎn)演示,讓現(xiàn)場觀眾深入了解BGA植球工藝技術。鴻騏科技(展位號9L26)也攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設備品牌供應商搭建一條“全自動BGA植球整線”,展示上料機、點膠機、植球機、補球返修機、下料機等多款設備,帶來一站式植球解決方案。
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20+場高峰論壇
洞察全球智能化商機!
展會首日,UCle™聯(lián)盟、平頭哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星電子、中興微電子、沐曦、安世、中車、華潤微電子、長安汽車、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業(yè)代表及專家學者出席elexcon2023同期高峰論壇,帶來最新產(chǎn)業(yè)動態(tài)及技術應用風向。第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會·深圳站、2023深圳國際第三代半導體與應用論壇、第五屆中國嵌入式技術大會、2023第七屆人工智能大會、新時代綠色能源儲能技術大會、第五屆國際智能座艙與自動駕駛創(chuàng)新技術論壇……多場高峰論壇熱點紛呈,現(xiàn)場聽眾爆滿。
明后天,2023國際物聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新與應用大會、新型電子電氣架構(gòu)與車規(guī)芯片發(fā)展解決方案、GPU技術與生態(tài)專題論壇等高峰論壇也將陸續(xù)啟幕!精彩繼續(xù)!
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專業(yè)買家團登場
一站整合供應鏈資源