近日，為期三天的2023世界半導(dǎo)體大會(huì)于南京成功落幕。億鑄科技出席了首日的長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇，發(fā)表了精彩演講，并榮膺2022-2023中國(guó)集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)稱(chēng)號(hào)。

7月19日，在由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)、長(zhǎng)三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司等承辦的長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上，來(lái)自三省一市的領(lǐng)導(dǎo)、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與企業(yè)代表匯聚一堂，共同探討如何更進(jìn)一步促進(jìn)長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)“區(qū)域協(xié)同、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、創(chuàng)新發(fā)展”。億鑄科技副總裁李明從AI算力芯片的角度，發(fā)表了題為《以存算一體架構(gòu)創(chuàng)新，迎AI 2.0時(shí)代》的演講。

在7月20日的創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)上，資深產(chǎn)業(yè)研究企業(yè)賽迪顧問(wèn)發(fā)布了中國(guó)集成電路高質(zhì)量發(fā)展“兩優(yōu)一先”成果。該獎(jiǎng)項(xiàng)對(duì)企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、企業(yè)成長(zhǎng)性、應(yīng)用合作、市場(chǎng)推廣、技術(shù)支持、發(fā)展?jié)摿Φ攘矫嬷笜?biāo)進(jìn)行專(zhuān)業(yè)分析，從各市場(chǎng)領(lǐng)域中評(píng)選出企業(yè)成長(zhǎng)迅速、發(fā)展前景良好的代表性企業(yè)，在業(yè)內(nèi)專(zhuān)家的指導(dǎo)下做出綜合評(píng)分，評(píng)選出最終獲獎(jiǎng)企業(yè)。

本次獲獎(jiǎng)，是對(duì)億鑄科技企業(yè)成長(zhǎng)性和技術(shù)在市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)域所具有的發(fā)展?jié)摿Φ恼J(rèn)可。隨著AI進(jìn)入2.0時(shí)代，億鑄科技的存算一體AI大算力芯片可以有效解決AI推理芯片面臨的高能耗等問(wèn)題。據(jù)專(zhuān)家預(yù)測(cè)，后摩爾時(shí)代芯片性能的提升將不再依靠單純的晶體管微縮來(lái)實(shí)現(xiàn)，這對(duì)于長(zhǎng)三角乃至全國(guó)的集成電路企業(yè)來(lái)說(shuō)都是實(shí)現(xiàn)趕超的機(jī)會(huì)，存算一體架構(gòu)是算力與能效比提升的有力武器，將在未來(lái)的市場(chǎng)中釋放巨大潛力。億鑄科技將持續(xù)探索突破技術(shù)瓶頸和提升AI場(chǎng)景價(jià)值的路徑，開(kāi)辟一條更具性?xún)r(jià)比、更高能效比、更大算力發(fā)展空間的AI大算力芯片發(fā)展新道路。