http://m.casecurityhq.com 2024-09-12 16:02 來源:德承
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze德承,積極因應Edge AI風潮所帶來的龐大應用商機,旗下橫跨兩大產(chǎn)品線的五大產(chǎn)品系列,能充分滿足對效能、可靠度及環(huán)境適應性要求嚴格的Edge AI應用需求。Rugged Computing - DIAMOND產(chǎn)品線中的三大高階性能系列機種(DV / DX / DS)不僅支持Raptor Lake-S Core CPU,還能根據(jù)應用和環(huán)境需求靈活選擇體積、功能及擴展性等選項。而在GPU Computing – GOLD產(chǎn)品線中的兩大系列(GM/GP)中,除了可支持強大的CPU效能外,還可搭載MXM GPU卡或PEG GPU卡,為在嚴苛工業(yè)環(huán)境中執(zhí)行大量圖像辨識、數(shù)據(jù)決策及機器學習任務的應用提供運算解決方案。
制造 – 品質控制和缺陷檢測
在制造領域中,透過自動光學檢測(AOI)結合深度學習技術進行品質控制和缺陷檢測,是Edge AI的典型應用。此技術可檢測并標記PCBA上的各類缺陷,如材料表面瑕疵、焊接缺陷或元件缺失、錯位等,并自動分類正常品與瑕疵品,大幅提升檢測效率和良率。GP-3000是這類應用的理想選擇,配備Intel Xeon/Core i CPU、64GB內存,支持兩張250W全長GPU高階顯卡,并具備豐富的高速I/O以連接傳感器和相機,滿足AOI系統(tǒng)需求。其優(yōu)異的環(huán)境適應性展現(xiàn)在寬溫(-40至70°C)、寬壓(9-48 VDC),并符合軍規(guī)耐沖擊震動標準 (MIL-STD-810G),確保在嚴苛環(huán)境中的穩(wěn)定運行。
GP-3000集成三項專利技術,包括專利散熱機構(I778522),透過獨立散熱通道,有效散熱并阻止粉塵進入系統(tǒng);可擴展模塊設計(I779496),透過GEB擴充盒可安裝高階GPU全長卡,或是搭配各類PCIe附加卡,進行實時的數(shù)據(jù)傳輸;以及立體三軸GPU固定架(I763318),能固定市售不同尺寸的GPU卡,確保在震動環(huán)境中的穩(wěn)定性。
能源 – 海上油田的智慧鉆井
現(xiàn)代智能鉆井系統(tǒng)結合邊緣運算與人工智能,能實時處理來自地質、壓力、溫度等多種傳感器的數(shù)據(jù),并透過AI算法進行分析與決策。這不僅有效縮短鉆井時間、優(yōu)化操作,還能預防潛在安全風險,確保作業(yè)的穩(wěn)定性與安全性。此應用需要具備GPU運算能力的Edge AI電腦。高階效能與PCIe擴展型的DS-1402強固型工控機是理想選擇,配備第13/12代Core i9處理器和64GB DDR5內存,提供兩個PCIe擴展槽,最高可容納一張110W且尺寸為111 x 235mm的擴展卡。其豐富的I/O(LAN、USB、COM、DIO等)能連接壓力傳感器和溫度傳感器等設備。無論是大容量還是高速儲存需求,DS-1402都能滿足,包括2.5” HDD/SSD、mSATA和M.2 Key M插槽,并具備3個Mini PCIe插槽支持無線傳輸。沿用德承的強固設計,DS-1402具備寬溫(-40至70°C)、寬壓(9V-48VDC)、過電壓、過電流、靜電保護(ESD)和UL 62368-1安全認證,符合MIL-STD-810G,在面對鉆井環(huán)境中的劇烈振動及溫度變化時,仍能穩(wěn)定運作,不受影響。