http://m.casecurityhq.com 2024-08-16 15:10 來源:經(jīng)濟(jì)觀察報
在經(jīng)歷連續(xù)6個季度營收及凈利潤下滑之后,今年上半年,大族數(shù)控(301200.SZ)迎來業(yè)績增長。
8月15日,大族數(shù)控發(fā)布2024年中報,公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入15.64億元,同比上漲102.89%;實現(xiàn)歸母凈利潤為1.43億元,同比上漲50.07%。
同日,大族數(shù)控董秘辦工作人員向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示,因受下游客戶資本開支增加的影響,大族數(shù)控業(yè)績增長迅速。
PCB需求回升
對于報告期內(nèi)營業(yè)收入較上年同期增長超一倍的原因,大族數(shù)控在2024年半年報中作出了說明:“自2023年四季度以來,下游消費電子市場逐步回暖,同時受益于AI算力需求增長帶來的PCB需求回升,拉動公司專用加工設(shè)備訂單增加。”
記者注意到,作為PCB(印刷線路板)專用設(shè)備龍頭公司,大族數(shù)控此前因受上游消費電子周期性影響,業(yè)績表現(xiàn)較為疲軟。
2022年至2023年,大族數(shù)控實現(xiàn)營業(yè)收入分別為27.86億元、16.34億元,同比下滑31.72%、41.34%;實現(xiàn)歸母凈利潤分別為4.34億元、1.36億元,同比下滑37.8%、68.82%。
對此,大族數(shù)控在2023年年報中表示,由于公司下游客戶為PCB制造商,終端電子的需求與專用設(shè)備的投資具有正向相關(guān)性,因此,公司產(chǎn)品的市場規(guī)模間接受電子行業(yè)宏觀需求影響。
據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Prismark測算,2023年全球所有細(xì)分PCB產(chǎn)品營業(yè)收入均出現(xiàn)較大程度的下滑,按照美元計價,平均下降幅度達(dá)15%,為近二十年最大跌幅;全球PCB營收收窄至695億美元,原因包含終端產(chǎn)品高庫存導(dǎo)致的PCB需求不振、行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致的單價下滑及強勢美元等多重因素。
今年第一季度,大族數(shù)控迎來轉(zhuǎn)機,公司業(yè)績大幅回暖。
2024年一季度報告顯示,報告期內(nèi),大族數(shù)控實現(xiàn)7.51億元營業(yè)收入,同比增長149.08%;實現(xiàn)歸母凈利潤0.64億元,同比增長21.49%。
對于一季度業(yè)績大幅回升的原因,大族數(shù)控當(dāng)時的說明如下:“得益于消費類電子市場局部回暖、新能源汽車電子技術(shù)升級及AI服務(wù)器需求強勁,相應(yīng)的PCB產(chǎn)品需求增加,拉動了下游客戶的資本支出,大族數(shù)控相應(yīng)的專用加工設(shè)備需求增長顯著。”
此外,記者注意到,大族數(shù)控外銷業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長。2021年上半年至2024年上半年,大族數(shù)控外銷業(yè)務(wù)收入由0.11億元增長至1.39億元,外銷業(yè)務(wù)占總營收的比例由0.46%增長至8.87%。
對此,大族數(shù)控在2024年半年報中表示,受終端客戶供應(yīng)鏈策略的調(diào)整,東南亞地區(qū)泰國、越南及馬來西亞等PCB產(chǎn)業(yè)新興熱土的投資進(jìn)度加速,但中國大陸依舊是全球最重要的PCB產(chǎn)業(yè)基地,產(chǎn)值占比維持50%以上。
同時,大族數(shù)控亦表示,在上述背景下,PCB專用設(shè)備市場在國內(nèi)維持較高水平的同時,海外市場也獲得增長。PCB產(chǎn)業(yè)的全球多元化發(fā)展將推動專用設(shè)備市場整體規(guī)模的擴張。
AI算力推動
那么,上游AI算力需求的爆發(fā),對PCB行業(yè)的影響有多大呢?
8月15日,大族數(shù)控董秘辦工作人員向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示,由于AI算力需求增長,客戶需要更為精密的高端服務(wù)器通訊設(shè)備。同時,高速基礎(chǔ)設(shè)施對線路及孔徑的要求更高,精密PCB的需求被隨之拉升。
此外,大族數(shù)控在2024年半年報中亦表示,AI相關(guān)電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動要素。
公告表示,從長期來看,AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從數(shù)字基建到應(yīng)用終端逐步發(fā)展,對高速通訊設(shè)備、高端AI服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施及AI手機、AI PC的需求顯著增加。未來大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動行業(yè)的持續(xù)投資,促進(jìn)專用加工設(shè)備市場的不斷成長。
另據(jù)Prismark預(yù)測,2023至2028年,PCB行業(yè)營收復(fù)合增長率預(yù)計可達(dá)5.4%,其中,以AI服務(wù)器和交換機所需的高多層板及HDI板增長最為強勁,而普通PCB板依然面臨市場競爭加劇導(dǎo)致單價下滑的情況。