全球數據中心光芯片巨頭三菱電機（Mitsubishi Electric）周二表示，為了滿足全球數據中心運營商對于更高數據傳輸速度的需求，公司將于明年1月份開始大規(guī)模生產下一代光芯片。

（來源：三菱電機）

作為背景，光芯片是利用光電轉換效應的光電子器件，將信息以光信號的形式進行傳輸和轉換。這類芯片由磷化銦等特殊化合物制成，在5G基站、數據中心光模塊等新興領域具有廣泛的應用。隨著人工智能產業(yè)的爆發(fā)，數據中心的數量、算力規(guī)模，以及對數據交換能力的要求不斷提升，導致對高速率光模塊的需求增加。

三菱電機也在周二宣布，從今年10月開始，將開始出貨用于800Gbps和1.6Tbps光纖通信的200Gbps PIN-PD芯片樣品。也就是說，配備4個新PD芯片的光收發(fā)器可實現(xiàn)800Gbps通信，使用8個芯片則能讓通信容量再翻一倍。

（PD芯片結構橫截面圖，來源：公告）

該公司表示，目前數據傳輸的行業(yè)標準是200Gbps，但預期在未來幾年內，行業(yè)標準就將翻兩番。

三菱電機表示，由于數據通訊量的急劇增加，市場對高速、高容量網絡的需求正快速增長。特別是在光通信市場增長最快的數據中心領域，通訊速度的要求正在迅速從400Gbps轉向800Gbps，甚至1.6Tbps。雖然市面上存在能夠以800Gbps/1.6Tbps進行光信號傳輸的產品，但很少有產品能夠以這樣的速度進行接收。

公司表示，目前他們在數據中心光傳輸芯片領域占有50%的市場份額。早些年，這類芯片曾被視為缺乏差異化和定價能力，但隨著數據傳輸速度的需求提高，高質量芯片正變得越來越有必要。

三菱電機此前曾經預期，2023年時數據中心光學設備的市場價值約為40億美元，到2029年時這個數字能夠翻3倍。

除了三菱電機外，全球光模塊產業(yè)也紛紛進入全面競爭AI數據中心賽道的狀態(tài)。美國光模塊公司科希倫（Coherent）首席執(zhí)行官吉姆·安德森在財報會議上表示，公司的800G光模塊收入呈現(xiàn)快速增長，且未來幾個季度的積壓訂單也在增加。公司的1.6T光模塊已經送樣，預期產能將在2025年逐步提高。

另一家美股光模塊公司魯門特姆（Lumentum）也在上周表示，磷化銦激光器對于擴展數據中心基礎設施至關重要。由于市場對這項產品的壓倒性需求，公司的磷化銦產能至少在2025年底之前已經被認購完畢，因此只能通過增加產能來滿足更多需求。