某半導體高新技術企業(yè)正在努力完成半導體鍵合關鍵技術的自主可控，擺脫半導體封測環(huán)節(jié)長期進口壟斷的局面，為半導體關鍵封測設備的國產(chǎn)化貢獻力量。

項目挑戰(zhàn)

鍵合機是一種用于半導體封裝的設備，主要用于將芯片與基板或引線框架進行鍵合，以實現(xiàn)芯片與電路板的聯(lián)接。該設備主要由鍵合頭、控制系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等組成。在鍵合過程中，鍵合頭將芯片與基板或引線框架壓緊，通過加熱、加壓等方式使芯片與基板或引線框架之間形成金屬鍵合，從而實現(xiàn)芯片與電路板的聯(lián)接。

在不斷提升鍵合機設備工藝水平的過程中，設備的電氣自動化應用成為一項關鍵。因此，作為鍵合機設備的重要組成和控制中心，電氣控制是確保設備穩(wěn)定、可靠、高效運行的核心組成。為了達成這一目標，該公司首先需要選擇合適的控制柜開關電源產(chǎn)品，其重點考慮的因素包括：

• 電源體積

電氣柜柜內(nèi)設計空間有限，需要安裝的電氣產(chǎn)品較多，留給電源的柜內(nèi)空間較小。因此需要更加小功率的緊湊型設計開關電源。

• 電壓和電流穩(wěn)定性

開關柜電源需要始終保持輸出電壓、電流、頻率等參數(shù)符合鍵合機設備的要求，以確保設備的正常運行，而電壓波動和電流不穩(wěn)定可能會導致設備故障或焊接質(zhì)量下降。

• 電源耐熱性

考慮到電氣柜的尺寸、電氣元件密度及發(fā)熱、環(huán)境溫度以及通風條件等因素，鍵合機電氣柜溫度環(huán)境較高，需要開關電源能夠應對較嚴苛的運行環(huán)境。

解決方案

魏德米勒PROmax系列單相開關電源為半導體這類精密的自動化應用提供了針對性的專業(yè)解決方案。

• PROmax系列單相開關電源采用緊湊設計，最小功率70W的電源模塊寬度僅有32mm，非常適合狹窄的鍵合機柜內(nèi)空間。
• PROmax系列單相開關電源模塊的設計性能出色, 經(jīng)久耐用，可靠應對多達 20%的持續(xù)過載或300%的峰值負載，始終保持穩(wěn)定輸出，實現(xiàn)高升壓能力和滿功率。
• PROmax系列單相開關電源能在電氣柜高溫的環(huán)境下，甚至最高60 °C環(huán)境下安全運行，還可在-40 °C環(huán)境下起動。

客戶的益處

采用魏德米勒PROmax系列單相開關電源后，該公司很好地解決了半導體鍵合機設備電氣控制供電方面的后顧之憂，并實現(xiàn)了：

• 大大節(jié)省柜內(nèi)空間

滿足電氣柜規(guī)格尺寸要求的開關電源模塊，幫助客戶柜內(nèi)電源部分空間減少了30%左右。

• 實現(xiàn)可靠、穩(wěn)定運行

始終如一的穩(wěn)定的電壓、電流和功率輸出，保障了整個電氣柜內(nèi)元器件的穩(wěn)定運行，從而很好地實現(xiàn)了鍵合機焊接工藝的自動化控制要求。

• 滿足電氣柜嚴苛工作環(huán)境

在電氣柜高溫工作環(huán)境下的可靠供電，免除了元器件發(fā)熱、通風等約束條件的顧慮。

最終效果

在半導體設備的國產(chǎn)化道路上，以鍵合機為代表的封測設備亟需提升技術水平。在滿足鍵合機設備的電氣自動化要求方面，魏德米勒憑借著在電氣聯(lián)接領域的深厚經(jīng)驗和領先的工業(yè)開關電源解決方案，很好地滿足了國內(nèi)半導體封測設備商對高性能、高可靠、小尺寸的電氣柜要求，為半導體封測設備商帶來了一系列創(chuàng)新價值。