全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微處理器（MPU）RZ/G3S，面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣與網(wǎng)關(guān)設備并可顯著降低功耗。

作為瑞薩RZ/G系列MPU的最新成員，RZ/G3S旨在滿足現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)設備的苛刻要求，能在待機模式下功耗低至10µW（微瓦），并可快速啟動Linux操作系統(tǒng)。該款全新MPU配備PCI Express接口，能夠與5G無線模塊實現(xiàn)高速連接。此外，這一產(chǎn)品還具備篡改檢測等增強型安全功能，以確保數(shù)據(jù)安全。這些特性也使該產(chǎn)品成為家庭網(wǎng)關(guān)、智能儀表和跟蹤設備等物聯(lián)網(wǎng)應用的理想之選。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Division at Renesas表示：“瑞薩RZ/G系列在全球工業(yè)人機界面市場的采用率穩(wěn)步上升。RZ/G3S代表著下一代產(chǎn)品，并將使我們進一步涉足增長迅速的5G物聯(lián)網(wǎng)和千兆Wi-Fi 7網(wǎng)關(guān)市場。瑞薩持續(xù)借助戰(zhàn)略收購在這些市場積極擴展我們的連接產(chǎn)品組合，以打造系統(tǒng)級高能效并可提升數(shù)據(jù)利用率的先進連接解決方案。”

RZ/G3S采用一顆最高工作頻率為1.1GHz的Arm® Cortex®-A55內(nèi)核作為主CPU，搭配兩個工作頻率為250MHz的Cortex®-M33內(nèi)核作為副CPU。用戶可以將MPU的工作負載分配至副CPU，從而讓設備能夠高效地處理傳感器數(shù)據(jù)接收、系統(tǒng)功能控制和電源系統(tǒng)管理等任務，由此減少主CPU的工作量，進而縮減元件數(shù)量，實現(xiàn)更低的成本和更小的系統(tǒng)尺寸。

具有Linux快速啟動功能的低功耗待機模式

產(chǎn)品新增的電源管理系統(tǒng)旨在將功耗降至小于10µW的極低水平，這一MPU還支持DDR自刷新功能，允許保留DRAM數(shù)據(jù)，同時支持Linux快速啟動?？焖賳庸δ軒椭?jīng)常間歇運行的物聯(lián)網(wǎng)設備節(jié)省電能，顯著延長電池供電設備的運行時間。此外，該產(chǎn)品還提供待機模式，能夠在低至40mW的功耗水平下維持副CPU運行，以便根據(jù)每個應用的具體運行要求靈活優(yōu)化功耗。

通過PCI Express實現(xiàn)5G連接

RZ/G3S配備豐富的外設功能，包括千兆以太網(wǎng)、CAN、USB以及PCI Express接口。通過連接5G通信模塊，該產(chǎn)品可實現(xiàn)千兆赫（GHz）級高速通信。

高可靠性與強大安全功能

與其它RZ/G系列產(chǎn)品類似，RZ/G3S的內(nèi)部存儲器和外部DDR接口均具有ECC（糾錯碼）功能，以保持數(shù)據(jù)的完整性。RZ/G3S可使用具有工業(yè)級Civil Infrastructure Platform™（CIP）Linux內(nèi)核且經(jīng)驗證的Linux軟件包（VLP）。借助VLP，開發(fā)人員將獲得超過10年的維護支持，確保長期免受安全威脅。該產(chǎn)品還提供篡改檢測、安全啟動、安全調(diào)試等多種功能。RZ/G系列已通過Arm PSA 2級認證，瑞薩還計劃在未來推動RZ/G3S產(chǎn)品獲得此認證。

Anders Holmberg, CTO at IAR表示：“我們的IAR Embedded Workbench for Arm為MPU和MCU提供固有支持。通過將瑞薩具有高度安全信任根的RZ/G3S MPU與IAR的廣泛安全工具解決方案相結(jié)合，開發(fā)人員可以快速開發(fā)高性能、安全的物聯(lián)網(wǎng)設備，并更快將其推向市場。”

成功產(chǎn)品組合

瑞薩電子將全新RZ/G3S MPU與經(jīng)優(yōu)化的電源管理IC和時鐘產(chǎn)品相結(jié)合，開發(fā)出“基于單板計算機的網(wǎng)關(guān)設計方案”。RZ/G3S的豐富接口允許設備通過USB、CAN、RS485、UART和I2C連接各種傳感器。它還提供高性能無線連接選項，可為家居自動化或物聯(lián)網(wǎng)應用構(gòu)建強大網(wǎng)絡，其多核設計允許實時數(shù)據(jù)處理，同時通過先進的睡眠模式功能實現(xiàn)節(jié)能。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”依托于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件，同時采用經(jīng)過技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風險設計，加快產(chǎn)品上市進程。