臺(tái)達(dá)3月18日-21日受邀參加NVIDIA（英偉達(dá)）GTC AI盛會(huì)，展示通過NVIDIA Omniverse所開發(fā)的創(chuàng)新數(shù)字孿生平臺(tái)，持續(xù)提升智能制造實(shí)力。此外，臺(tái)達(dá)在現(xiàn)場(chǎng)還展示了ORV3 AI服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，包括效率高達(dá)97.5%的電源供應(yīng)器，以及協(xié)助GPU運(yùn)行的一系列關(guān)鍵產(chǎn)品，包括DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率電感(Power choke) 和3D Vapor Chamber散熱解決方案等。

臺(tái)達(dá)副董事長(zhǎng)柯子興表示：“身為2024年唯一參與NVIDIA GTC的電源和散熱管理解決方案提供者，臺(tái)達(dá)倍感榮幸。此次展示基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生平臺(tái)，突顯我們?cè)陔娮又圃祛I(lǐng)域的卓越能力。我們也希望通過自身的最新技術(shù)，不斷協(xié)助提升AI產(chǎn)業(yè)的能源效率。”

臺(tái)達(dá)電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景（右）贈(zèng)送英偉達(dá)共同創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（左）臺(tái)達(dá)旗下Innergie、英偉達(dá)聯(lián)名的萬用充電器禮包，而黃仁勛也在臺(tái)達(dá)支援GPU的電源產(chǎn)品展示架上簽名留念。

NVIDIA Omniverse及模擬技術(shù)副總裁Rev Lebaredian表示：“在人工智能驅(qū)動(dòng)的新制造時(shí)代，將廣泛應(yīng)用數(shù)字孿生與合成數(shù)據(jù)，可在實(shí)際生產(chǎn)開始之前就先以數(shù)據(jù)分析提高效率和生產(chǎn)力。通過在NVIDIA Omniverse上開發(fā)的數(shù)字平臺(tái)，臺(tái)達(dá)可虛擬連接特定生產(chǎn)線，從各種設(shè)備和系統(tǒng)中匯總數(shù)據(jù)，打造數(shù)字孿生；同時(shí)借助NVIDIA Isaac Sim技術(shù)，臺(tái)達(dá)可以生成合成數(shù)據(jù)，以快速訓(xùn)練電腦模型并實(shí)現(xiàn)90%的準(zhǔn)確度。”

臺(tái)達(dá)電源及系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理陳盈源向NVIDIA嵌入式與邊緣運(yùn)算部門副總裁Deepu介紹臺(tái)達(dá)DC-DC轉(zhuǎn)換器。

CDBU 研發(fā)總監(jiān)Ralf Pieper亦受邀在GTC分享大型AI數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)的趨勢(shì)及臺(tái)達(dá)方案，吸引滿場(chǎng)的專業(yè)人士聆聽交流。

應(yīng)用NVIDIA的尖端科技，臺(tái)達(dá)將進(jìn)一步強(qiáng)化GPU應(yīng)用生態(tài)系的能源效率。此次在NVIDIA GTC展會(huì)上，臺(tái)達(dá)除了分享應(yīng)用于特定生產(chǎn)線、基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生產(chǎn)品外，亦展示AI數(shù)據(jù)中心與GPU相關(guān)解決方案，包含符合OCP組織第三代開放式機(jī)柜規(guī)范（Open Rack Version 3, ORV3）且能源效率高達(dá)97.5%的服務(wù)器電源、ORV3 18kW / HPR 33kW機(jī)架式電源、SD-WAN、輸出電壓為54Vdc的冗余電源模組（CRPS）、電池備份單元（BBU）、Mini UPS以及液冷系統(tǒng)。同時(shí)，一系列支援NVIDIA GPU生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品組合，如DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率電感和3D Vapor Chamber等都是此次展出的亮點(diǎn)。

臺(tái)達(dá)參與NVIDIA GTC工作人員合影。

臺(tái)達(dá)是唯一受邀參與NVIDIA GTC的電源及散熱廠商。