2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術(shù)的下一代進(jìn)化產(chǎn)品，可通過高速、低延遲的互連實現(xiàn)內(nèi)存擴(kuò)展和加速，滿足大型 AI 訓(xùn)練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎(chǔ)上，引入了內(nèi)存共享和擴(kuò)展等高級功能，使異構(gòu)計算環(huán)境中的資源利用效率更高，在當(dāng)今高性能計算領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。

通過 E3.S 2T 規(guī)格擴(kuò)展內(nèi)存

在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構(gòu)中，固定的內(nèi)存分配常常導(dǎo)致資源利用率低下，以及在處理大量數(shù)據(jù)時出現(xiàn)瓶頸?，F(xiàn)在，基于EDSFF標(biāo)準(zhǔn)的E3.S規(guī)格帶來了革命性的改變。搭載CXL 2.0內(nèi)存模塊，可以突破這些限制，實現(xiàn)動態(tài)資源管理。這不僅提高了性能，還通過最大限度利用現(xiàn)有資源降低了成本。

通過 PCIe 5.0 接口實現(xiàn)高速互連

CXL 內(nèi)存模塊通過 PCIe 5.0 接口運(yùn)行。這種高速連接可確保即使內(nèi)存在不同系統(tǒng)中擴(kuò)展，數(shù)據(jù)傳輸也能保持快速高效。PCIe 5.0 接口的每條通道速度高達(dá) 32 GT/s，使 CXL 內(nèi)存模塊能夠提供數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用所需的帶寬。增加容量將帶來更好的性能和更高的內(nèi)存帶寬，而無需更多的服務(wù)器和資本支出。

內(nèi)存池

CXL 2.0 可使多臺主機(jī)訪問共享內(nèi)存池，優(yōu)化資源分配，提高整體系統(tǒng)效率。通過 CXL 的內(nèi)存池技術(shù)，同一機(jī)架上多臺服務(wù)器的 CPU 和加速器等計算組件可以共享內(nèi)存資源，減少資源冗余，解決內(nèi)存利用率低的問題。

熱插拔和可擴(kuò)展性

CXL 內(nèi)存模塊可以在不關(guān)閉服務(wù)器的情況下從系統(tǒng)中添加或移除，從而實現(xiàn)即時內(nèi)存擴(kuò)展。對于數(shù)據(jù)中心來說，這意味著能夠根據(jù)需要擴(kuò)展內(nèi)存資源，確保在不中斷的情況下實現(xiàn)出色性能。

主要功能

• 外形尺寸EDSFF E3.S 2T
• CXL 2.0 兼容 PCIe-Gen5，運(yùn)行速度高達(dá) 32 GT/s
• 支持 ECC 錯誤檢測和糾正
• PCB：30μ''金手指
• 工作環(huán)境： 0 ~ 70°C (Tc)
• 符合 CXL™ 1.1 和 CXL™ 2.0 標(biāo)準(zhǔn)
• 目標(biāo)應(yīng)用：數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)、AI培訓(xùn)、邊緣計算

研華 SQRAM CXL 2.0 內(nèi)存擴(kuò)展系列目前正在進(jìn)行服務(wù)器測試程序。前期樣品已準(zhǔn)備就緒，并計劃2025年第一季度正式量產(chǎn)推出。如需了解更多信息，歡迎咨詢400-001-9088.